半导体板块在产业周期与技术创新共振下，细分赛道呈现差异化机遇。2025年全球半导体市场规模预计达1.5万亿美元，消费电子、通信设备、汽车电子三大领域合计占比超90%，成为核心增长引擎。其中汽车电子领域增速最为迅猛，受益于新能源汽车电子化率提升，占比将升至20%，车规级芯片需求持续放量。

技术层面，先进制程与新材料应用成为突破方向。3nm、2nm制程进入量产筹备阶段，碳化硅、氮化镓等化合物半导体在功率器件领域加速替代硅基材料，显著提升芯片能效。国内企业在封装测试、中低端制程制造环节已形成规模优势，北方华创、中芯国际等龙头研发投入占比超15%，持续追赶技术差距。

配置需聚焦三大主线：一是汽车电子领域的车规级芯片供应商，二是布局化合物半导体的材料及器件企业，三是受益于AI算力需求的存储芯片厂商。需警惕贸易摩擦与研发不及预期风险，优先选择有稳定订单支撑的企业。