大模型参数量和多模态推理负载快速增长，推动算力需求刚性提升。gpu交期超过6个月，相关硬件如高速铜缆、液冷模块等产能满负荷运行。先进封装产能利用率持续高位，供需矛盾短期难以缓解。

全球央行连续18个月净购黄金，2024年全年购金量超过1100吨。美债实际收益率波动中枢下移，地缘冲突风险溢价持续存在。亚洲市场实物金条和金饰消费同比转正，需求端支撑明显。

国内晶圆厂28nm及以上产线设备采购中本土份额显著提升。光刻胶、抛光液等关键材料完成客户验证并实现批量供货。产业链安全诉求推动国产设备和材料加速放量。

单星发射成本较2020年下降62%，推动商业化经济性显现。星载ai芯片算力密度提升，星间激光链路技术突破。遥感解译、物联网终端直连等新应用场景已实现付费运营。

多地新能源汽车置换补贴政策落地，终端购车成本显著下降。干电极工艺量产提升电池能量密度并降低制造成本。主流车企lfp车型价格接近燃油车，推动消费端需求自然增长。