不知不觉步入 12 月下旬，从近期行情走势来看，市场的驱动逻辑清晰：2025 年全球晶圆代工预计增长 25%，叠加行业利好频发、国产替代进程提速，以及 AI 算力、汽车电子需求爆发，春季行情提前躁动，半导体板块提前发动，半导体赛道成长确定性凸显。

趁着当前行情板块轮动，高低切换之际，把握半导体春季行情机会，我准备入手$汇添富竞争优势灵活配置混合(OTCFUND|007639)$。这只基聚焦“半导体设备”，把握“硬科技自主可控”核心主线，昨天收涨6.84%昨天涨幅全市场top1，锐度更高，弹性更大！

而且买入零手续费，近1周涨幅5.89%、近1月涨幅18.06%，弹性高于半导体设备指数和同类热门的半导体主动基，业绩表现亮眼。

我感觉后续短期市场或存震荡，但半导体行业基本面稳固，当前估值仍处低位，中长期收益潜力明确，叠加 AI 算力、智能汽车、人形机器人发展预期加持，提前埋伏静待明年行情发力。

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