今日（12.9），CPO再度爆发，中证沪港深云计算产业指数（931470）盘中一度上涨超2%！（数据来源：choice，指数过往表现不预示未来，亦不代表基金表现）
消息面上，美据报将允许某全球芯片巨头H200出口到中国。12月9日，据Semafor新闻网站，美高层即将允许某全球芯片龙头的人工智能(AI)芯片H200出口到中国。知情人士透露，H200如成功卖往中国，预计将为该公司芯片产品开拓庞大的市场。（来源：格隆汇，仅为资讯展示，不代表任何个股投资建议，下同）
海外政策方面，美高层表示，本周将签署一项人工智能（AI）监管行政令，建立统一的管理框架，避免企业在50个州面临各不相同的监管规则。（来源：科创板日报）
产品方面，某全球搜索引擎龙头又有大动作！该公司将携手中国AR企业Xreal打造代号“Project Aura”的独立眼镜，运行同一套Android XR系统，无需手机即可工作，但必须外挂电池。在Gemini的陪伴下，用户将能够拥有更加对话式、情境化且有帮助的体验。（来源：科创板日报）
市场观点认为，该公司目前在AI领域被认为有全栈优势，其并不仅仅局限于其大模型Gemini。由于公司坐拥巨额现金储备，更拥有云业务、渐入佳境的TPU芯片制造等众多关联业务。若再将其人工智能数据、人才储备、分销网络及YouTube、Waymo等成功子公司加入考量，那么公司的全栈式优势无疑将更为凸显。（来源：财联社，仅为资讯展示，不代表任何个股投资建议）
“春燥”行情值得期待，关注光模块
中银证券指出，证券业迎来“适度打开资本空间和杠杆限制”，险资下调风险因子，政策或催化“春躁”行情启动。科技弹性为先，AI算力硬件特别是光模块领涨市场。春季躁动的优势风格往往多数是成长。而12月8日的行情也验证了这一预期，通信、电子领涨市场，涨幅分别达4.67%、2.51%，而从概念板块来看，光模块指数上涨9.28%。
巨头大模型升级、TPU产量预期增长再度催化市场预期，光通信芯片可能面临短缺，2026年具备涨价逻辑，光模块行情有望延续。近期，新一代AI大模型Gemini 3发布，性能取得亮眼表现，Gemini 3模型主要在TPU芯片上训练，表现已接近甚至超越OpenAI的ChatGPT。TPU是某科技巨头的专用集成电路（ASIC）晶片，专为加速机器学习工作负载而设计，尽管TPU在灵活性上不及全球芯片巨头的GPU芯片，但其性能已能够媲美其B200芯片，TPU v7 Ironwood单芯片FP8算力达4614 TFLOPS，略超全球芯片巨头的B200，9216颗芯片集群算力达42.5 ExaFLOPS。同时TPU具备较强的成本优势，在此背景之下，公司TPU产量或将于2026-2027年迎来增长。
算力基础设施建设的旺盛需求之下，光模块等关键配套设施存在一定的供给缺口。第三方机构LightCounting预计，光通信芯片组市场2025-2030年复合年增长率（CAGR）为17%，总销售额将从2024年的约35亿美元增至2030年超110亿美元，EML和CW激光器芯片短缺将持续至2026年底。当前光芯片供需缺口达25%-30%，2026年光芯片价格有望上涨。（来源：中银证券20251208《“春躁”或启动，AI算力硬件先行》）
全球算力景气共振，北美算力链景气确定性强
兴业证券指出，2025年以来，海外AI产业景气度持续提升，海外AI巨头不断上调AI资本开支指引，同时OpenAI与各大芯片巨头开始扩大合作，某搜索引擎巨头以自研TPU为核心进行“模型+硬件+生态”的全链路布局。海外AI产业链生态的蓬勃发展，有望继续为国内光模块、PCB、液冷等北美算力链带来景气确定性，龙头当前性价比仍高。对于光模块而言，海外资本开支与国内算力建设继续拉动需求，800G成为主流、1.6T放量在即，硅光技术有望成为高速光模块核心方案，OCS/CPO等新技术推进。（来源：兴业证券20251207《2026年度策略：万物竞发》）
山西证券认为，海外CSP不断上调资本开支，1.6T需求量已较年初产生较大幅度上调。2025Q3云厂商的capex、以太网光模块、DWDM传输设备的销售增长都超出了预期，北美五大csp3Q25资本开支同比增速均超出50%，最高的Oracle超过250%。黄仁勋在GTC华盛顿上预计，2026/2027 CSP CAPEX有望达到5490亿、6320亿美元，2025-2026 Blackwell-Rubin累计出货量有望超过2000万颗（以GPU die计）。某全球芯片巨头将在GB300配置CX8网卡，与之搭配的交换机有望上量1.6T光模块，而某搜索引擎巨头也有望在2026年批量部署的TPUv7产生大量1.6T需求。（来源：山西证券20251121《2026需求指引明确，1.6T硅光交付优势明显》）
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