12月2日A股市场整体呈现缩量调整态势，科技方向结构性分化明显。国证芯片指数下跌1.59%，半导体板块普遍回调，其中芯片设计、半导体设备及材料等环节承压较重，资金对短期估值趋于谨慎。

尽管AI手机终端概念早盘延续活跃，但板块整体热度与资金承接力不足，部分标的冲高回落。日本央行行长植田和男关于“加息至0.75%”的表态短期内引发市场情绪扰动，但从美日汇率走势观察，真实套息交易退潮尚未形成实质压力，更多是预期驱动的短暂波动。

中长期来看，若日本货币政策转向常态化，可能逐步影响全球低成本资金流向，需警惕对风险资产估值的潜在压制。产业方面，覆铜板等上游材料因原材料成本（如电缆铜、玻璃纤维）上涨而提价，产业链成本传导能力差异进一步加剧板块内部分化，具备定价权或技术优势的环节表现相对抗跌。

从投资逻辑看，当前科技板块的核心矛盾仍围绕国产替代进程、供应链安全及技术突破的兑现能力展开。短期市场情绪波动较大，建议重点关注具有国产替代和扩产逻辑的赛道，及时关注具有确定性的订单兑现和市场信号。整体操作建议保持一定流动性，分批建仓以规避短期市场波动，适度控制波动风险。

数据来源：Chioce

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