近期谷歌 Gemini 3 大模型发布,相比前期产品性能提升显著,其单集群传输需求规模已相当于 10 万个传统数据中心的总和,这也直接推动了AI算力需求的再升级;英伟达在 GTC 大会上正式推出 CPO 交换机,并启动 2025 年量产计划。双重行业热点催化下,CPO技术正加速从产业概念落地为算力基建的核心支撑。
从商业化进程来看,CPO 将于今年下半年启动小批量出货,预计2027 年迎来市场实质性拐点。作为 CPO 技术落地的核心支撑,上游材料环节被市场视为产业链中价值密度较高、技术壁垒较强的领域。从市场需求来看,CPO 产业化直接拉动高端光材料需求爆发,随着传输速率的升级,材料性能要求进一步提高,产品溢价空间持续扩大。目前,海外头部厂商已启动核心材料的大额订单采购与扩产计划,这一信号直接印证下游 CPO 需求的真实落地,为上游材料环节带来明确的量价齐升预期。国内企业也在高端光芯片、封装材料等关键环节逐步实现技术突破。在政策扶持与下游需求的拉动下,国产化从单点突破向全产业链协同推进,替代进程持续提速。
当前,CPO 产业或正处于爆发前夜,上游材料环节有望充分享受 AI 算力革命带来的成长红利。短期来看,2025-2026 年是 CPO 技术从商用初期向规模化过渡的关键阶段,核心材料的订单落地与业绩兑现将成为板块核心催化剂;中长期来看,随着高性能、高速率产品的研发突破,材料环节的技术迭代与产品升级将持续创造投资机会。长期来看,我们认为AI 算力需求增长的确定性、CPO 技术的不可替代性、以及国产材料的突围趋势,仍有望支撑行业中长期向好的发展格局。
(数据来源:Wind,2025.11.30)
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