11月25日A股市场科技方向呈现结构性回暖，半导体及科创芯片板块在前期调整后迎来分化反弹。

从全球市场联动性观察，美股科技板块的强势表现以及美联储降息预期升温对A股科技资产风险偏好形成正向传导，尤其是存储芯片、算力硬件等细分领域成为资金主要承接方向。

从投资逻辑看，当前市场呈现出三重特征：一是产业周期驱动的业绩修复，存储芯片受益于上游产能调控及AI算力建设带来的需求增长，价格回升趋势逐步兑现；二是政策与技术双轮驱动的国产替代逻辑持续深化，设备材料等关键环节的国产化率提升仍是长期支撑；三是全球流动性预期的边际改善对高弹性科技板块形成估值支撑（也带来股价的波动）。

从日内走势结构来看，板块内部仍存在分化，部分前期涨幅较大的算力概念尚未完全消化估值压力，市场整体风险偏好虽回升但未进入过热状态，国证芯片指数0.79%的温和涨幅反映资金仍保持审慎。

建议投资者把握产业趋势明确，同时警惕短期情绪波动带来的回撤风险，保持仓位灵活以应对可能的市场节奏转换。当前阶段，科技创新领域的投资更需要以产业思维替代博弈思维，聚焦真正具备技术壁垒和商业落地能力的企业。建议采取逢低分批布局策略，规避追高风险，同时保持充足流动性以捕捉潜在的政策催化或技术突破机遇。

数据来源：Chioce

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