11月24日,A股市场走势分化,硬科技板块开盘回调,后续上证科创板芯片指数(000685)探底回升,涨0.14%,早盘走出类V字型态势。(数据来源:choice,指数过往表现不预示未来,亦不代表基金表现)
国内资本市场动态方面,11月24日,某国产GPU龙头正式启动科创板IPO申购,A股或将迎来首家以“全功能GPU”为核心资产的上市公司。从今年6月IPO获受理,到如今上市在即,该公司的IPO速度创下科创板年内新股第一。此外,其还以114.28元/股的发行价成为年内最贵新股,4.24亿元的发行费用系年内新股第一,约80亿元的募资总额位列科创板新股第一。科创板作为芯片股的“大本营”,随着该公司的上市,其核心板块——科创芯片有望再获市场火热关注!(资讯来源:财联社,仅为资讯介绍,不代表任何个股投资建议)
硬科技再获增量资金加持!11月21日,14只硬科技ETF同日获批,包括3只科创板芯片ETF。相关产品的获批,标志着市场上芯片主题ETF的进一步扩容,有望吸引一批专注于科技领域投资的新增资金入市,或引导资源进一步向以科创芯片为代表的硬科技公司倾斜。
AI大模型消息面上,11月19日,某全球科技龙头正式发布人工智能模型Gemini 3,并立即在搜索、Gemini应用程序App及多个开发者平台同步上线,当日,Gemini 3 Pro登顶LMArena大模型排行榜;此外,该公司云AI基础设施负责人表示该公司必须“每6个月将算力容量翻倍”,未来4到5年的总体目标是实现“1000倍能力提升” 。(数据来源:界面新闻,仅为资讯介绍,不代表任何个股投资建议)
近期,算力板块波动加大,不过考虑到AI带动的算力需求依然非常旺盛,中信建投认为调整是机会。(来源于中信建投20251123《全球科技龙头发布Gemini 3人工智能大模型,持续推荐算力板块》)
【AI重塑增长逻辑:全球大模型领域竞争加剧,大模型应用发展拉动AI算力需求可期】
平安证券指出,2025年下半年以来,海外闭源大模型性能角逐明显提速,全球大模型领域的竞争仍然激烈。当前国产大模型性能处于全球第一梯队,将加快推动我国大模型应用的落地普及,我国大模型应用未来发展可期。同时,大模型应用的落地普及,也将带来对AI算力在训练端及推理端的持续旺盛需求,从而拉动AI算力市场持续高景气。(来源于平安证券20251119《谷歌Gemini 3突破技术边界,全球大模型领域竞争加剧》)
【景气穿越周期:全球半导体增长延续乐观增长走势,AI增长&国产替代双线推进】
天风证券指出,2025年,全球半导体增长延续乐观增长走势, AI驱动下游增长。同时,政策对供应链中断与重构风险持续升级,国产替代持续推进。三季度各环节公司业绩预告亮眼,展望四季度半导体旺季期,建议关注存储/功率/代工/ ASIC/ SoC业绩弹性,设备材料、算力芯片国产替代:
1、存储板块预估4Q25存储器合约价涨幅持续高增,企业级产品持续推进,带动龙头公司季度业绩环比增长明确。
2、功率模拟板块市场复苏信号已现,3季度业绩增速喜人。
3、晶圆代工龙头开启涨价,H2业绩展望乐观,4季度预期稼动率持续饱满。
4、端侧AI SoC芯片公司受益于端侧AI硬件渗透率释放,前三季度业绩已体现高增长,叠加AI眼镜密集发布,后续展望乐观。
5、ASIC公司收入增速逐步体现,Deepseek入局助力快速发展。CIS受益智能车需求及龙头手机新品发布带动需求迭升。
6、设备材料板块,头部厂商2025Q3业绩表现亮眼,同时国产替代持续推进+行业在新一轮并购重组及资本运作推动下加速资源整合,助力本土头部企业打造综合技术平台并强化全球竞争力。(来源于天风证券20251123《2025半导体回顾与展望:AI重塑增长逻辑,景气穿越周期》)
布局AI需求+国产替代双主线催化下的科创芯片板块,可关注指数化投资方式,力求解决产业链环节复杂、投资分析难度高等难题!
【科创芯片:“含芯量”更高】
从选样空间来看,相比其余指数在全市场范围取样,上证科创板芯片指数选样空间为科创板,而科创板聚焦“硬科技”板块,是A股芯片公司大本营,近3年来芯片上市公司中,平均超九成数量的公司选择在科创板上市,平均市值占比达到96%。
从行业分布来看,上证科创板芯片指数聚焦芯片“高精尖”的上游中游环节,核心环节占比高达96%,高于同类指数。
从调仓频率来看,上证科创板芯片指数季度调仓,有望更敏捷地反映芯片产业链发展趋势。

数据来源:choice,截至2025/10/31
【投资tips:正视波动,关注长期布局价值】
综合行业景气度与指数特质,我们认为,在AI长期需求与国产替代逻辑的双重支撑下,板块中长期投资价值显著。需要特别注意的是,芯片行业本身具有技术迭代快、周期波动较大的特点,相关指数和基金产品净值波动性显著高于其他传统行业。
相较上轮消费电子驱动的周期,本轮叠加AI算力与国产替代双重逻辑,景气斜率与需求上限显著提升。若您看好算力底层核心硬科技,欢迎关注科创芯片!汇添富上证科创板芯片ETF联接C跟踪复制科创芯片指数,单日涨跌幅弹性高达20%,覆盖算力底层核心——尖端芯片产业链,高纯度、高锐度、高弹性。
当前中国芯片产业正经历从“追赶者”到“破局者”的历史性一跃。汇添富上证科创芯片ETF联接A/C基金经理孙浩表示,科创板承载着国家战略使命与长期投资价值,科创板汇聚了一批“硬科技”创新企业,成为中国实现科技自立自强、推动产业升级的核心舞台。投资科创板,本质上就是投资中国前沿科技的成长红利。
在各科技领域创新突围、政策利好与资金偏好的背景下,$汇添富上证科创板芯片ETF发起式联接A(OTCFUND|020628)$$汇添富上证科创板芯片ETF发起式联接C(OTCFUND|020629)$、$汇添富上证科创板100ETF联接A(OTCFUND|023001)$$汇添富上证科创板100ETF联接C(OTCFUND|023002)$、$汇添富上证科创板50成份ETF发起式联接A(OTCFUND|024980)$$汇添富上证科创板50成份ETF发起式联接C(OTCFUND|024981)$有望迎来估值与盈利的戴维斯双击布局机遇!
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风险提示:基金有风险,投资须谨慎。本资料仅为宣传材料,不作为任何法律文件。我国基金运作时间较短,不能反映股市发展的所有阶段。投资有风险,基金管理人承诺以诚实信用、勤勉尽职的原则管理和运用基金资产,但不保证基金一定盈利,也不保证最低收益。基金的过往业绩并不预示未来表现,基金管理人的其他基金业绩和其投资人员取得的过往业绩并不预示其未来表现。投资人应当仔细阅读《基金合同》、《招募说明书》和《产品资料概要》等法律文件以详细了解产品信息。以上基金属于较高风险等级(R4)产品,适合经客户风险承受等级测评后结果为进取型(C4)及以上的投资者,客户-产品风险等级匹配规则详见汇添富官网。在代销机构认申购时,应以代销机构的风险评级规则为准。本产品由汇添富基金管理股份有限公司发行与管理,代销机构不承担产品的投资、兑付和风险管理责任。中证系列指数由中证指数有限公司(“中证”)编制和计算,其所有权归属中证及/或其指定的第三方。中证对于标的指数的实时性、准确性、完整性和特殊目的的适用性不作任何明示或暗示的担保,不因标的指数的任何延迟、缺失或错误对任何人承担责任(无论是否存在过失)。中证对于跟踪标的指数的产品不作任何担保、背书、销售或推广,中证不承担与此相关的任何责任。标的指数并不能完全代表整个股票市场。标的指数成份股的平均回报率与整个股票市场的平均回报率可能存在偏离。以上基金资产投资于科创板股票,会面临科创板机制下因投资标的、市场制度以及交易规则等差异带来的特有风险,包括但不限于市场风险、流动性风险、科创板企业退市风险、政策风险等。基金可根据投资策略需要或市场环境的变化,选择将部分基金资产投资于科创板股票或选择不将基金资产投资于科创板股票,基金资产并非必然投资于科创板股票。定期定额投资是一种长期投资方式,但定期定额投资并不能规避基金投资所固有的风险,不能保证投资人获得收益,也不是替代储蓄的等效理财方式。
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