大家好，我是国泰基金朱碧莹。
华为正式宣布将于11月25日举行Mate 80系列新品发布会，消息一经发布立即登上了微博热搜。今年以来科技大厂热点不断，从上半年的小米玄戒O1芯片发布到下半年的DeepSeek-V3.1亮相，再到近期阿里千问App开启公测推动大模型民用化，科技行情此起彼伏。作为国产旗舰标杆与技术突围领军者，华为Mate80以麒麟9030自研芯片+鸿蒙OS6.0重塑体验，其背后又蕴藏了哪些投资机遇呢？今天让我们一起来聊聊~
一、看现在：华为Mate80发布热点催化，半导体复苏与国产替代加速
华为Mate80系列发布会官宣后，迅速引发了半导体行业关注 —— 这款被视为“国产技术集大成者”的旗舰机型，核心亮点远不止终端体验升级，其搭载的麒麟9030芯片更是直接体现了国产半导体先进制程的突破：该芯片采用7nm级自主工艺，不仅性能较上一代提升40%、功耗降低25%，更标志着国内已打通“芯片设计 - 晶圆制造 - 封装测试”的全链条技术闭环。从上游设计端完成架构优化，到中游制造端国内晶圆厂实现量产，再到下游封装测试环节，Mate80的量产将直接为产业链上下游企业带来订单增量，成为国产半导体落地的“标杆项目”。
当前，全球半导体行业已步入显著的复苏周期。美国半导体行业协会（SIA）最新数据显示，2025年第三季度全球半导体销售额达2084亿美元，较第二季度大幅增长15.8%，增速显著高于前一季度。这一增长主要由包括存储器和逻辑芯片在内的各类半导体产品需求增加所驱动。与此同时，中国半导体产业的自主可控步伐深化，国产替代正经历“量质齐升”的关键阶段。半导体设备领域的国产化率提升尤为迅速，数据显示国内设备企业在刻蚀、薄膜沉积、清洗、涂胶显影等关键环节的国产化率，已从2020年的约10%提升至2024年的超过25%。在更广泛的半导体设备领域，整体国产化率预计在2025年将突破30%。此外，在半导体材料领域我国也取得了突破，2024年国内碳化硅衬底出货量同比增长44.1%，全球出货量占比已超过43%。这些进展共同表明，在政策引导和市场驱动的双重作用下，中国半导体产业链的国产替代进程正在全面加速。
二、看未来：AI算力与国产替代双轮驱动，半导体或迎高景气周期
展望后市，从产业发展周期来看，半导体行业或正步入新一轮高景气成长周期。根据BCC Research的最新研究，全球半导体芯片市场预计将从2025年的7372亿美元增长至2030年的1.6万亿美元，期间复合年增长率高达16.1%。这一增长主要由两大核心因素驱动：一方面，当前AI浪潮带来的算力需求仍在持续爆发，这为半导体行业创造了前所未有的增长机遇；另一方面，国产替代在外部环境变化的推动下不断深化，为国内半导体企业创造了前所未有的发展窗口。
具体来说，从AI需求来看，当前全球算力需求正呈现爆发式增长，直接拉动从芯片、服务器到数据中心等全产业链的景气度。2024年中国智能算力规模同比增长高达74.1%，达到725.3 百亿亿次/秒（EFLOPS），其增速是通用算力的三倍以上，并且预计在2025年将攀升至1037.3 百亿亿次/秒（EFLOPS），展现出惊人的增长潜力。这股强劲需求的背后，是生成式AI和大模型应用的快速商业化落地。市场数据显示，2025年第二季度，中国AI服务器市场同比增幅达到201%，成为推动整体市场爆发的核心引擎。全球云服务巨头也在持续加码，英伟达2025财年第三季度收入预计同比大幅增长57%，显示出全球AI基础设施建设的超高景气度。AI浪潮正在为半导体产业创造一个前所未有的增量市场。
同时从国产替代来看，在自主可控政策的强力驱动下，国内半导体产业链，尤其是上游的设备与材料环节，正迎来历史性的发展窗口。国产设备的替代空间巨大，数据显示其在中国市场的份额预计将从2024年的19% 提升至2025年的29%。国家集成电路产业投资基金（大基金）三期高达3440亿元的注资，明确指向支持设备研发与产能扩张，为产业链攻关提供了坚实的资金保障。在具体的技术突破上，国产设备不断取得里程碑式的进展，例如中微公司的刻蚀设备已进入5nm 产线，上海微电子的光刻机也在28nm 芯片产线上取得突破等等……这些突破，结合国内晶圆厂未来3年预计新增约12条先进制程产线的扩产计划，共同为国产半导体设备和材料企业带来了明确的订单需求和业绩弹性。
总而言之，当前 AI 的全球产业趋势已经形成，在需求明确的前提下，算力有望成为牛市中科技板块的核心主线。国产算力为半导体板块带来了新的宏大叙事和估值逻辑，同时，半导体板块代表了我国工业制造的最高水平，有望成为A股优质资产重估的重要赛道。
当前全球半导体周期上行，叠加算力芯片国产化率有望不断提升，投资者或可结合自身风险偏好，关注$国泰上证科创板芯片ETF发起联接C(OTCFUND|024854)$$国泰CES半导体芯片行业ETF联接C(OTCFUND|008282)$$国泰半导体设备ETF联接C(OTCFUND|019633)$$国泰中证全指集成电路ETF发起联接C(OTCFUND|020227)$，逢低、分批进行布局，把握产业链新一轮机遇。
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上述基金为ETF联接基金，目标ETF为股票型指数基金，其预期收益及预期风险水平理论上高于混合型基金、债券型基金和货币市场基金。上述基金主要通过投资于目标ETF跟踪标的指数表现，具有与标的指数以及标的指数所代表的证券市场相似的风险收益特征。
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