折叠屏技术从形态创新进入工程精进阶段，渗透率虽低但战略意义重大。多折铰链设计对精密金属加工和超薄材料提出更高要求。耐久性挑战加剧，utg（超薄玻璃）和cpi（透明聚酰亚胺）成为关键材料。具备高良率制造能力与专利布局的企业将在高附加值赛道中建立护城河。

ai服务器和高端gpu封装需求推动特种树脂成为关键基体材料。bmi（双马来酰亚胺）和pbo（聚苯并噁唑）具备优异介电性能和热稳定性。国内企业已切入全球主流封测厂供应链，打破海外垄断格局。chiplet架构普及将进一步放大对高可靠性介质材料的需求。

折叠屏和柔性传感器对轻薄化、高弯折寿命提出双重需求。2μm级超薄铜箔具备百万次级耐弯折能力和低电阻损耗。功能性改性铜箔在提升信号完整性方面发挥关键作用。我国已实现小批量量产并导入国际终端供应链，受益于aiot和xr设备趋势。

hbm通过tsv堆叠技术实现带宽提升5倍以上，成为gpu/ai加速器标配。hbm占dram总产能不足10%，但增速远超行业平均。制造复杂度高，产能集中于少数idm厂商，供需缺口持续存在。hbm是存储板块最具弹性的细分赛道，也是ai基础设施成熟度的重要指标。

tsv工艺成为连接多层芯片的核心工序，涵盖深孔刻蚀、电镀填充等步骤。三维电镀设备和高深宽比刻蚀机技术壁垒极高，长期依赖海外供应商。国内设备企业已完成多台套验证并进入订单释放前期。通过“以封装代制造”路径，我国有望在异构集成领域构建系统级竞争力。