这位投资者朋友，你好！下面回答一下你的问题：

通信设备指数今年以来表现亮眼，主要是因为指数的“光模块+服务器”含量超70%。光模块的任务是将电信号转变为光信号，使得其能长距离传输。这样，AI服务器便可以进一步组装成为大规模集群，完成复杂的运算。换言之，光模块是数据中心组网过程中不可或缺的。而CPO中文名叫“光电共封装方案”，是一种高速光模块的技术路径，CPO方案通过将光模块与交换芯片进行共封装，可以降低成本和功耗。

由于全球产业链分工的关系，光模块的核心份额聚焦在中国大陆，北美相关厂商的需求，也主要是由中国大陆的企业来完成。所以，光模块无疑是A股的AI行情中的核心环节之一，A股市场主要关注的板块包括PCB、光模块、服务器ODM三大核心环节。在AI算力需求持续旺盛的催化下，景气开始向产业链上下游扩散。

PCB方向上，产业链厂商扩产意愿增强，PCB设备如激光钻孔等环节有望迎来批量订单。同时，AI激励叠加宏观经济转暖，PCB上游覆铜板厂商集体涨价，下一代M9产品中的电子布预期也在不断提升。

光模块方向上，除了1.6T等高端产品出货预期加强之外，上游光芯片等器件厂商也备受关注。此外，之前微软在二季度业绩会上提到所有IDC都要上液冷，其他厂商有望跟进，国内液冷厂商也有望迎来新的出海机遇。

总的来说，除了光芯片上游零部件中的电芯片目前仍以海外进口为主，其他光模块环节我们的国产化率已经达到了比较高的水平。目前国内厂商在光模块封装领域具有较强竞争力，在全球产业链分工中占据了核心地位、核心份额，行业整体的业绩确定性较高，或可持续关注相关机会，考虑通过逢低、分批的方式布局。

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（风险提示：ETF联接基金目标ETF为股票型指数基金，其预期收益及预期风险水平理论上高于混合型基金、债券型基金和货币市场基金。投资者在投资前应仔细阅读《基金合同》、《招募说明书》、《产品资料概要》、风险揭示书等法律文件，根据自身风险承受能力进行投资。基金有风险，投资需谨慎）

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