人工智能算力需求持续增长，高带宽存储器（hbm）成为高端gpu和ai加速芯片的标配。存储芯片从传统容量导向转向性能导向，技术复杂度提升，单位价值量显著上升。未来几年，hbm在全球dram市场的占比将快速扩张，形成高附加值赛道。存储芯片正从周期性产品向成长型核心组件演进，技术红利值得关注。

中国半导体产业从成熟制程扩产转向关键技术自主化，重点突破设备、材料、eda工具等领域。政策支持与产业链协同加速，部分本土企业在刻蚀、沉积、量测等设备领域已实现初步验证。国产替代从“有没有”向“好不好”过渡，良率、稳定性、一致性成为核心指标。地缘政治与技术封锁背景下，国产替代孕育长期结构性投资机会。

北交所及科创板中细分领域的“小而精”制造型企业获得资金加仓。这些企业具备核心技术壁垒，进口替代潜力明确，属于国家“专精特新”支持名录。在工业自动化、新材料、精密零部件等领域竞争优势明显，盈利韧性较强。风险偏好回升阶段，这类企业更易吸引资金关注，逐步摆脱流动性折价困境。

地方国有企业通过注入优质资产、推动主业整合、引入战略投资者等方式优化治理结构。多地政府加速资本运作，提升运营效率，盘活存量资产。政策驱动下的改革具备较强可预期性，提供事件驱动型交易机会。低利率环境下，国企改革主题可能带来估值修复空间。

可转债市场进入集中退出周期，强赎条款触发及到期兑付导致市场规模收缩。新券发行节奏放缓，供需关系发生边际变化，流动性溢价趋于抬升。资金更集中于信用资质优良、转股灵活性高或存在下修预期的个券。需警惕低流动性、高溢价率品种的退市风险，同时关注优质存续券的配置机会。