外部技术封锁加码，中国半导体产业战略重心转向高壁垒领域如晶圆制造、设备材料等。成熟制程扩产持续推进，28nm及以上产能利用率稳步提升，带动本土设备厂商加速验证导入。大基金三期落地强化资本支持，推动光刻、刻蚀等关键设备研发突破。国产替代已由政策驱动迈向产能兑现与技术迭代双轮驱动阶段，未来3-5年是供应链安全可控能力的关键窗口期。

生成式ai模型参数规模增长，传统内存架构难以满足gpu对带宽与能效的需求，hbm成为高端ai芯片标配。全球三大dram厂商启动hbm3e量产并规划hbm4路线图，单位价值量较传统产品提升数倍。国内存储企业加快布局，预计未来两年实现小批量供货，推动产业链价值分配重塑。技术演进拉动dram整体asp上行，先进封装与高端材料环节显著受益。

科技园区不再仅是物理空间提供者，而是区域产业升级的重要组织者和收益参与者。通过“空间运营 股权投资 产业服务”模式，优质园区平台分享入驻企业成长红利，尤其在硬科技领域孵化效应明显。reits试点扩容与资产证券化工具完善，资产流动性改善预期增强，估值体系从成本法转向现金流折现与期权价值双重定价。园区孵化成功率、租金收益率及配套基金参与深度成为关键关注点。

耕地资源约束加剧与极端气候频发，农业生产效率提升迫在眉睫。基因编辑、分子设计育种等新技术逐步商业化应用，显著缩短育种周期。无人机巡田、智能灌溉、农业物联网等数字化手段提升田间管理精度。国家层面持续推进种业振兴行动、高标准农田建设及数字农业试点，推动农业从经验依赖向数据驱动转型。

做市商制度全面推行、转板机制落地常态化，北交所流动性边际改善趋势确立。融资余额回升，部分成长型标的获杠杆资金持续加仓，活跃资金关注中小市值核心技术企业。专精特新“小巨人”企业在高端制造、新材料等领域深耕多年，具备隐形冠军特征。当前整体估值处于历史低位，政策若进一步打通公募配置限制，有望吸引增量资金系统性布局。