• 最近访问:
发表于 2025-10-22 11:00:02 天天基金网页版 发布于 上海
【观点洞见】财经

本文由AI总结话题 #财经# 生成

观点1: ai算力需求爆发,推动存储芯片结构性升级。

生成式人工智能和大模型训练对算力需求激增,传统存储芯片如gddr和dram逐渐无法满足高带宽和低功耗需求。hbm(高带宽存储器)通过3d堆叠和tsv技术实现超高带宽和低延迟,成为ai加速芯片和高端gpu的关键组件。全球存储厂商加速研发hbm4及后续世代,预计ai服务器出货量将在2025年大幅提升,hbm从定制化逐步向规模化应用过渡。hbm市场增速预计将显著超越整体dram产业,形成独立的景气周期,成为存储行业中附加值最高的细分赛道。

观点2: tsv工艺成为hbm制造瓶颈,推动半导体设备需求重构。

hbm的3d堆叠结构依赖tsv(硅通孔)工艺,涉及深孔刻蚀、铜电镀填充、化学机械抛光等多个复杂步骤,良率挑战较大。tsv工艺流程长且精度要求高,相关专用设备如深硅刻蚀机、电镀设备、高温真空键合机等价值量显著提升。目前国际厂商主导高端设备供应,但国内存储厂商加速hbm研发,国产设备企业迎来技术验证和客户导入窗口期。在电镀、湿法处理和封装检测等细分环节,国产设备企业存在“弯道突破”的机会,供应链安全需求进一步推动本土化进程。

观点3: hbm推动先进封装材料需求升级,国产替代迎来突破契机。

hbm采用2.5d/3d封装架构,对封装材料提出高性能要求,包括高纯电镀液、微凸块焊料、环氧模塑料(emc)、abf载板等。这些材料需满足超高纯度、低颗粒污染和热应力匹配等严苛指标,长期被日韩及中国台湾地区企业垄断。随着国内hbm项目推进和封测厂扩产,本土材料企业在多个方向取得实质性进展,如电镀液完成中试验证,高端abf载板启动送样测试。政策支持与产业链协同背景下,功能性湿电子化学品和先进封装基板等领域有望实现技术突破,打开国产替代新空间。

免责声明:本内容由AI生成。 针对AI生成的内容,不代表天天基金的立场、态度或观点,也不能作为专业性建议或意见,仅供参考。您须自行对其中包含的数字、时间以及各类事实性描述等内容进行核实。

郑重声明:用户在财富号/股吧/博客等社区发表的所有信息(包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表)仅代表个人观点,与本网站立场无关,不对您构成任何投资建议,据此操作风险自担。请勿相信代客理财、免费荐股和炒股培训等宣传内容,远离非法证券活动。请勿添加发言用户的手机号码、公众号、微博、微信及QQ等信息,谨防上当受骗!
作者:您目前是匿名发表   登录 | 5秒注册 作者:,欢迎留言 退出发表新主题
温馨提示: 1.根据《证券法》规定,禁止编造、传播虚假信息或者误导性信息,扰乱证券市场;2.用户在本社区发表的所有资料、言论等仅代表个人观点,与本网站立场无关,不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断,自行决定证券投资并承担相应风险。《东方财富社区管理规定》

扫一扫下载APP

扫一扫下载APP
信息网络传播视听节目许可证:0908328号 经营证券期货业务许可证编号:913101046312860336 违法和不良信息举报:021-34289898 举报邮箱:jubao@eastmoney.com
沪ICP证:沪B2-20070217 网站备案号:沪ICP备05006054号-11 沪公网安备 31010402000120号 版权所有:东方财富网 意见与建议:021-54509966/952500