
10月21日科技板块终于迎来了像样的反弹,也带动大盘重回3,900点,收于年内次高点。海外算力(光模块)领涨,国产算力(半导体)、消费电子、机器人等也都有所表现。
本周的上涨,更多偏反弹而非反转:一是在科技股主导的行情下,市场成交量也没有明显放大,仅1.89万亿;二是尾盘港股跳水,考虑这轮修复港股是具体一定的领先性;三是暨上周五融资余额大幅下降之后,本周没有明显回升,融资买入占比也出现了一定幅度的回落。
国防军工跟随市场情绪修复,但是幅度依然偏弱。航空板块整体表现偏弱,尤其是权重的航空主机厂,逆势调整,对板块整体拖累较为严重。
商业航天持续表现活跃,央视报道“可重复使用火箭朱雀三号进入首飞关键准备阶段”,一旦成功意味着暨SpaceX之后,中国也将掌握可回收火箭技术,为后续的大规模发射奠定基础。
周二下午14:00直播的时候简要谈了四个子板块的三季报及后续产业趋势展望,概括如下:
1)地面兵装:三季报最有可能高增的板块,尤其是远火产业链,年初相关公司已经给了业绩指引,看好两年维度历史级别的景气;
2)发动机:三季报依然平淡,与交付和收入确认节奏有关,10月以来已经有所加速,全年目标大概率可以实现,明年看新型号放量;
3)战斗机(沈阳方向):三季报依然平淡(考虑到去年低基数,有点低于预期),但不是核心矛盾,全年业绩能否实现增长主要看补价款能否落地;未来看点主要在军贸,目前双方都有明确的意向,最晚明年一季度能签订框架协议;
4)电子元件:2季度率先恢复的,3季度环比会承压,同比依然中高速增长;反之,2季度增速平淡的,3季度开始加速,本质上还是节奏的问题。
连接器的两家公司,因为成本端涉及镀金工艺,金价的上涨对利润的侵蚀比较明显,拖累全年的业绩。
从策略视角,后续关注两个方面:一是等待三季报落地,参考今年一季报,翻篇之后可重新博弈订单;二是元器件订单的高频数据依然可以期待,随着时间的推移,胜率在逐步提升。
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