国内半导体产业从“被动替代”转向“主动突破”，28nm及以下成熟制程技术逐步提升。封装测试领域通过chiplet技术实现差异化突围，不依赖euv光刻机也能接近先进节点性能。生成式ai模型对高带宽、低功耗算力需求激增，推动hbm（高带宽存储）、cpo（共封装光学）等技术升级。800g向1.6t光互联演进明确，带动硅光芯片和高速电接口材料等上游环节的成长预期。政策扶持与商业落地双轮驱动，半导体行业具备长期结构性机会。

商业航天受益于低成本火箭发射技术突破，卫星组网加速，遥感、通信等应用探索商业化模式。脑机接口在医疗康复场景取得临床进展，部分非侵入式设备进入注册审批流程。可控核聚变虽距商用较远，但关键部件如超导磁体、第一壁材料已有小批量供货。国家层面设立专项引导基金，支持空天信息、聚变能源等未来产业发展。此类主题目前以估值溢价博弈为主，但长期可能孕育颠覆性技术变革。

人形机器人和evtol（电动垂直起降飞行器）对轻量化、高强度、耐疲劳材料需求激增。peek（聚醚醚酮）、pi（聚酰亚胺）等高性能工程材料在机器人关节、电机绝缘等领域应用广泛。uhmwpe（超高分子量聚乙烯）纤维在柔性执行器和传动绳索系统中需求增加。国内企业在原料合成和加工工艺上逐步突破，打破海外垄断格局。随着量产临近，高性能材料有望成为科技创新向实体制造传导的核心枢纽。

2024年起hfcs（氢氟碳化物）实施生产与消费总量控制，行业进入“配额即产能”阶段。头部企业市场集中度提升，议价能力增强，供给侧制度性约束带来更强持续性。全球气候变暖推动空调需求回暖，新兴市场家电渗透率提高，终端排产数据持续增长。制冷剂价格开启新一轮提涨周期，盈利修复通道确立。未来若碳排放权交易机制覆盖含氟气体，减排配额或带来额外收益弹性。

办公软件、工业设计软件、数据库中间件等基础软件成为国产替代重点领域。政策推动文档兼容、数据安全与协议自主化进程，强调关键核心技术不可对外依赖。本土办公平台用户基数扩大，为插件生态和云服务订阅模式提供基础。党政及国企采购对文件格式安全性要求提高，推动软件层面“去国外化”。信创战略从“能用”向“好用、安全、可持续”升级，软件环节价值重估正在发生。