1、国证芯片指数收涨1.32%，显示整体板块震荡整固，但细分领域表现分化明显。当日核心驱动逻辑主要来自几个方面：

1）行业事件方面，10月13日，北美消费电子巨头智能眼镜进度更新，确定采用“双系统”模式，首创“一镜双态”概念，覆盖桌面级生产力与移动场景，这一创新性产品形态有望重新定义消费电子的边界，为产业链带来长期、颠覆性的增量空间，尽管产品发布与上市时间靠后，但其战略意义为市场一定程度上注入了长期信心。

2）技术突破方面，某国际芯片巨头于 10 月 13 日宣布推出第三代采用 CPO 共封装光学技术的以太网交换芯片 Tomahawk 6-Davisson，为超高速网络传输提供核心支撑，CPO技术实现光电器件与芯片的紧密集成，大幅提升数据传输速率与能效，这直接呼应了AI数据中心对超高速网络传输的迫切需求，将加速AI算力基础设施的升级换代，核心受益环节为光模块及先进封装领域。

3）国际第三代半导体创新创业大赛聚焦Chiplet前沿技术，行业顶尖决策者探讨先进封装技术突破，推动市场对Chiplet在AI芯片、算力设备中应用的乐观预期。中美科技摩擦升级背景下，Chiplet作为提升芯片性能、降低先进制程依赖的关键技术，成为国产替代重点方向，政策端持续加码支持。

4）国产自主可控方向。半导体设备板块则直接受益于中国对14纳米及以下逻辑芯片制造设备与材料实施出口管制，此举旨在强化产业链自主可控，直接利好国产设备与材料厂商，叠加全球与中国半导体销售额的持续高增长及晶圆厂扩产周期，设备与材料的国产化替代逻辑越发清晰。

操作上，宜采取分批布局、波段参与的方式，避免盲目追高，同时可适度提高仓位，但仍需保留一定的流动性以应对市场情绪的潜在反转。密切跟踪资金流向、政策动态以及板块核心权重标的成交活跃度，是判断后续行情能否持续或出现新一轮轮动的关键。

数据来源：Chioce

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