半导体板块在上周交易中呈现出内生逻辑与外生变量共同主导的情形。

整体看，板块出现显著的资金流出压力和整体回调态势，尤其消费电子零部件和印制电路板等子板块面临较大抛压。市场的核心运行逻辑并非单一受基本面（Q3季报对国产算力，海外新增事件对海外算力）影响，而是由不同的政策和宏观事件驱动。

两大事件构成了主要看点：一是国家市场监管总局对某美国芯片巨头启动反垄断调查，被视为强化知识产权监管和平衡外资议价权的信号；二是商务部扩大稀土出口管制范围，旨在维护国家战略资源安全，特别是涉及半导体与军工的关键材料。这种宏观层面的博弈和控制，深刻影响着市场预期。

在板块内部，结构性分化也极为明显，军工电子板块因不受中美关税影响和冲击，以及“十五五”规划编制推进而具备明确的政策预期。而半导体设备以及电子化学品等半导体上游关键材料，则凭借集成电路产业的持续增长韧性和自身的技术、客户壁垒，表现出较强的抗跌性，成为结构性机会的集中地。

从交易层面来看，市场交易热情依然保持较高热度，日均成交依然保持在2.4万亿附近，融资盘节前略有减仓，但节后卷土重来，周期板块以及游戏等方向，而继续对通信设备及配件等方向进行减仓。

产业事件方向。重点产业事件包括某国内半导体企业营收147亿的半导体资产被荷兰政府冻结。包括要求暂停暂停张学政作为CEO的职务和职权，要求该企业转让其海外子公司股权等。

后市主要关注市场风险偏好的变化，尤其是杠杆资金的边际变动，如果风险偏好能够很好保持，则可能构筑起波动区间。更进一步的方向指引需要关注中美关税政策的更新情况，以及10月20日召开的四中全会对内需等的政策安排，以及10月底美联储的议息会议的结果。

数据来源：Chioce

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