当CPO（共封装光学）技术因能大幅提升数据传输速率、降低功耗而成为AI算力热潮中的明星时，半导体设备领域正在悄然积蓄力量。

全球AI训练算力需求每3.4个月翻一番，自2012年以来已增长超过50万倍，这种迅猛增长正将产业链焦点从CPO延伸至更上游的半导体设备领域。半导体设备作为芯片制造的基石，正受益于AI驱动下的全球晶圆厂大规模扩张，有望接过AI基础设施建设的下一棒，成为资本关注的新焦点。

AI产业的快速发展对算力提出了前所未有的要求。

OpenAI的测算显示，全球AI训练算力需求正以每3.4个月翻一番的速度增长。这种指数级增长不仅催生了CPO等先进互连技术的发展，也为半导体设备行业带来了全新机遇。

根据SEMI数据，2024年全球半导体设备销售额达到1090亿美元，预计2025年将增长至1231亿美元，同比增长16%。这一增长势头主要得益于AI、大数据等产业的快速发展，推动人类社会从信息化时代进入智能化时代，芯片作为万物智联的核心基础，需求持续攀升。其中，中国市场表现尤为突出，2025年中国半导体设备市场规模预计将达到2300亿元，全球市场份额不断扩大。

AI芯片的复杂性和精度要求随着算力需求提升而不断提高，半导体设备作为核心环节，自主可控的意义十分重大，国产替代空间也很大。半导体设备覆盖芯片制造的全链条，包括光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入等关键环节，这些基础工艺的进步直接决定了芯片的性能和能效，对AI算力提升至关重要。

政策支持是半导体设备发展的重要推动力。

国家大基金三期注资3440亿元，重点支持设备研发与产能扩张。地方政府也通过专项基金支持设备企业，形成“中央-地方”联动的政策网络，加速国产设备技术突破。

目前，国内已形成较为完整的产业链协同生态，从设计、制造到封测各环节企业通力合作，共同推动半导体设备进步。华为海思与中芯国际联合开发7nm工艺，缩短了设备验证周期。上海临港、合肥长鑫等产业集群通过资源集中，实现设备、材料与制造端的无缝对接，降低技术转化成本。

国产设备在多个环节市占率显著提升，在清洗、去胶等环节市占率已超过50%。国内设备企业与材料企业形成生态闭环，如沪硅产业300mm硅片良率已追平国际水平，安集科技化学抛光液市占率突破15%。头部企业通过并购整合技术链，构建“设备-材料-制造”协同生态。北方华创、中微公司等企业通过技术积累和并购整合，不断提升产品竞争力，为AI算力发展提供坚实基础。

目前，国产半导体设备在多个领域已取得显著突破。例如，在刻蚀设备领域，中微半导体已进入台积电5nm生产线，技术达国际领先水平；在离子注入机领域，凯世通成为国内实现28nm离子注入工艺全覆盖的供应商，打破了国外技术壁垒；先进封装技术的发展也为半导体设备企业带来新机遇。国内设备企业在减薄设备、激光开槽设备等领域已取得进展，并开始向国际市场出口。

从投资角度看，半导体设备板块具备接棒CPO的潜力，随着AI算力需求向更底层基础设施延伸，半导体设备行业有望成为市场焦点。大家如果对AI产业链仍然抱有信心，一定要重视“半导体设备”这个之前被很多人忽略的关键环节。

对于普通投资者来说，通过ETF联接基金布局这个产业是最便捷的，可以关注跟踪中证半导体设备指数的相关产品，这个指数覆盖半导体设备全产业链龙头公司，包括刻蚀、薄膜沉积、光刻等多个关键环节的领先企业。不过也要提醒大家，半导体产业链本来就是高成长、高波动的板块，建议逢低分批入场，体验可能会更好一些。

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