聊几句市场的热点哈。
1、权益，感谢阿里“爸爸”，半导体芯片板块再次起飞。
昨天下午14点后，半导体芯片就V型大反弹，带动了大盘的修复。
今天，整个半导体芯片再次躁动起飞，原因是阿里在杭州的2025云栖大会，阿里的吴泳铭在演讲中涉及了一系列利好，其中，宣布：
“阿里巴巴的资本开支会在3800亿元基础上，增加更多的投入。”
这些花出去的钱，总归会成为上下游企业的营收和利润。
随后，阿里股价快速上行，并带动恒生科技、科创50起飞。
我在这里，只略微提醒一点，我昨天在解释A股的风格切换时，用的大盘成长的指数，是科创创业50，其逻辑，就是当前科技板块热度居高不下时，科创板、创业板轮番表现，如果你押不准具体的板块，那么，双创50，就是相对较稳妥的一个选择，反正两边的龙头股都有。
我们可以看到，上一次表韭量化的调仓中，增配的标的里面，就有科创创业50，组合持有的是天弘中证科创创业50ETF联接A（012894），因为像有些平台，跟投表韭系列投顾，都是免申购费的，打0折，所以现在配置A份额更划算；如果有做短线需求的，那还是看C份额012895，7天以上免赎回费的。
当然，我个人还是觉得，如果不知道怎么配，不知道什么时候配，配了之后又对于后续的波动容易患得患失的，在符合自身风险承受能力的前提下，不如follow表韭量化。
2、债券，ym的呵护。
今天，在下午股市的走强下，10年、30年国债，纷纷上行突破1.8%、2.1%两个支撑位。
傍晚，ym公告，明天操作6000亿MLF，也就是本月续作3000亿，这一举动，主要还是呵护银行的负债端，因为最近大行的1年期存单，已经接近1.7%了。
另外，今天，30年国债期货主力合约跌破114，跌穿了去年9月24日的低点，换句话说，30年国债，已经回到了0924这个原点。
3、跟投建议。
今天无操作，还是昨天提到的，逢跌加仓，好过追高。
就聊这么多。
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$天弘中证科创创业50ETF联接A(OTCFUND|012894)$ $天弘中证科创创业50ETF联接C(OTCFUND|012895)$ $天弘中证科创创业50ETF联接Y(OTCFUND|022981)$
