最近关于国产算力芯片的新闻真是让人热血沸腾！从华为发布超强AI芯片，到平头哥实现万卡部署，“中国芯”正在上演一场漂亮的“逆袭战”。

今天我们就带大家看看国产芯片最近都搞了哪些大事情？其中又有何值得关注的投资机遇！

国产算力芯片最近都搞了哪些大事？

1. 华为：三年三代芯片路线图

在9月18日举办的华为全联接大会上，华为直接甩出了昇腾芯片“三年三代芯”的芯片计划：分别是950系列——包括950PR（2026年第一季度推出）和950DT（2026年第四季度推出）两颗芯片，960（2027年第四季度推出）系列，以及970系列（2028年第四季度推出）。

那么，这次的华为大会上，芯片究竟有哪些新的看点呢？我们也可以用三点来给大家总结概括下：

（1）“两条腿走路”的芯片策略

赶不上国外芯片目前的技术怎么办？可以采用两种侧重点不同的芯片来“分头突破”。

这一次，华为采用了“双芯片”战术应对技术限制：其中昇腾950PR专注数据处理，相当于给AI修了条“数据高速路”，专门干一些计算量大，但是对于内存速度要求没那么高的工作；而950DT则注重提升推理Decode（解码）性能和训练性能，比如AI大模型的训练。

这二者分工协作，从AI应用的实际运用角度出发，让多颗芯片高效互联，以集成的方式满足持续增长的算力需求。

（2）8192颗芯片组成的“算力巨兽”

我们经常说“团结就是力量”。一颗芯片的力量不够强，那成千上万颗芯片呢？

这一次，华为采用“超节点”技术，把成千上万颗芯片，连接成超级计算机：最新发布的昇腾384集群算力已达国际同类产品的2倍，明年推出的Atlas950超节点将包含8192颗芯片，整体算力预计达到海外竞争对手产品的6.7倍。

这相当于用“团队作战”弥补了“单兵能力”的不足。

（3）大规模芯片联接的“灵衢”协议

成千上万颗芯片究竟应该如何联接，才能成为一个高效的整体呢？

这一次，华为也在大会上向大家揭晓了这一难题的破解方法：面向超节点的互联协议“灵衢”（UnifiedBus），就像给数万颗芯片装上了专用对讲机，使它们能像一台机器般协同工作。有了这样一个“超级神经网络”，华为就可以放心搭建他们的“算力巨兽”了。

无论是算力还是芯片，还是集成技术的研发上，华为都在向人们展示着未来三年的宏伟蓝图，这也让人们对于未来摆脱芯片的“卡脖子”技术更加有信心了！

2.“平头哥”芯片登陆《新闻联播》大秀肌肉

在9月16日晚间的央视《新闻联播》画面中，记者用近3分钟的镜头对准了一个特殊主角——阿里平头哥的PPU芯片。

当屏幕上“国产卡与NV卡重要参数对比”表格弹出时，科技圈也迎来了振奋人心的一刻，因为国产芯片此时此刻，已经可以在某些重要参数上“硬刚”过去的行业标杆英伟达A800/H20了！

资料来源：新闻联播

对AI芯片来说，显存就像厨师的“工作台”，工作台越大，能同时切的“菜”（数据）就越多。

相比NV，平头哥PPU用HBM2e实现了和H20的同等容量。而相比A800，PPU的片间带宽直接拉到700GB/s——相当于从“单车道”拓宽成了“双车道+应急车道”，并且相比NVH20，功耗也有所降低，真正做到了能够在重要参数上和过去的行业标杆“掰手腕”的跨越！

AI+算力+芯片近期市场表现如何？

看了最近AI、算力、芯片届的各类大事，无一不展现了我国算力芯片当前的繁荣发展和坚定摆脱“卡脖子”技术的决心，那么，相关行业板块在资本市场的表现如何呢？我们也可以通过相关指数的表现来窥见一二。

数据来源：Choice，截至2025年9月22日，指数过往涨跌幅不预示未来表现，投资须谨慎

数据显示，和芯片主题相关的国证芯片指数（980017）以及中证半导体材料设备主题指数（931743）今年以来的涨幅分别达到了51.74%和39.34%。

算力芯片未来有何利好支持？

除了近期的大事和市场表现之外，展望未来，算力芯片板块也有较多的利好支持。

一是进口替代空间广阔。《日经中文网》最新报告显示，北京、上海等地正加速推进AI芯片替代计划，目标在2027年实现数据中心国产芯片占比超70%。

二是市场需求持续增长。随着AI应用的普及，算力需求呈现爆发式增长。预计未来三年，AI服务器市场规模有望实现倍数级增长，为国产芯片提供广阔市场空间。

三是政策支持力度加大。在“十五五”规划中提到了“要把发展新质生产力摆在更加突出的战略位置”。重点提到了要加强“卡脖子”技术的攻关力度，构建自主可控产业链的供应链体系，尤其是在高端芯片、基础软件方面。也显示出政策对于算力芯片板块发展的大力支持。

好了，今天的分享就到这里，如果看好我国芯片领域未来的发展机会，也可以关注和芯片主题相关的指数基金哦！$广发国证半导体芯片ETF联接A(OTCFUND|012629)$$广发国证半导体芯片ETF联接C(OTCFUND|012630)$$广发中证半导体材料设备ETF发起式联接A(OTCFUND|020639)$$广发中证半导体材料设备ETF发起式联接C(OTCFUND|020640)$$广发中证云计算与大数据ETF发起式联接A(OTCFUND|021397)$$广发中证云计算与大数据ETF发起式联接C(OTCFUND|021398)$$广发上证科创板人工智能ETF发起式联接A(OTCFUND|024245)$$广发上证科创板人工智能ETF发起式联接C(OTCFUND|024246)$

文章来源：牛基投资社

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