近期芯片的技术在不断突破呀，不过芯片技术一直在创新，从传统硅基材料向碳化硅、氮化
近期芯片的技术在不断突破呀，不过芯片技术一直在创新，从传统硅基材料向碳化硅、氮化镓这些第三代材料转变，性能强太多了。还有先进封装技术，像台积电3D封装和Chiplet技术，让芯片又小又快又省电，这技术一进步，行业发展肯定更猛，最近发现嘉实科创芯片 C 正是关注芯片方向的，月收益都高达 25% 呢！$嘉实上证科创板芯片ETF发起联接C$
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