l3级自动驾驶正从“辅助驾驶”向“责任转移”阶段跃迁，政策法规逐步完善。当前l2级渗透率已达50%，高阶智驾功能价格下探至主流车型区间，用户基础趋于成熟。未来政策法规、保险机制与道路管理协同突破，将推动智能驾驶规模化应用。竞争焦点将从硬件堆叠转向软件算法迭代能力与数据闭环效率。

传统石墨负极接近理论容量极限，难以满足电动车续航与快充需求。硅基负极凭借高理论比容量，成为下一代动力电池的关键材料路径。纳米化处理、碳包覆等技术进步显著缓解体积膨胀与循环寿命问题。硅基负极已在高端消费电子实现批量应用，未来五年在高端车型中的渗透率将持续提升。

智能网联汽车的发展本质是“软件定义汽车”下的算力革命。中高阶智驾渗透率快速提升，带动域控制器、自动驾驶ai芯片等需求爆发。车规级芯片认证周期长、可靠性要求高，行业壁垒显著。具备自主ip核设计能力的企业将在国产替代趋势下获得竞争优势。

全场景智能驾驶依赖“视觉为主、多传感融合”的感知架构。单车摄像头数量持续增加，毫米波雷达前装率稳步提升，激光雷达在高端车型加速渗透。舱内外视觉应用（如驾驶员监控、电子后视镜）从中高端下沉至主流价位。图像传感器、镜头模组、算法集成等环节进入量产爬坡期。

在先进制程受限背景下，半导体产业链自主可控逻辑持续强化。设备作为“卡脖子”环节之一，正迎来政策支持与晶圆厂扩产双重驱动。刻蚀、薄膜沉积、量测等关键工序中，部分国产设备企业开始进入放量阶段。细分领域的技术壁垒和客户粘性构筑长期护城河，具备核心技术的企业存在估值重估潜力。

消费电子模组行业整体处于周期底部，库存压力缓解、产能利用率回升。ai手机、可穿戴设备、折叠屏终端等新产品形态放量，推动行业复苏。边缘ai对本地算力模块的需求上升，精密结构件与功能模组厂商迎来整合机遇。市场流动性宽松环境下，中小市值科技标的活跃度上升，反映资金对成长型资产的重新定价。