1、A股市场整体呈现震荡调整态势，三大指数全天缩量运行，资金情绪趋于谨慎。市场整体量能不足，多数板块冲高后均出现回落，轮动效应并不持续。

2、市场目前仍处于一个从成长风格向价值风格、从高位科技向低位补涨的切换阶段。在前期领涨的科技板块尚未企稳之前，市场的震荡调整风险依然存在。

3、半导体与芯片板块跟随大盘大幅调整，国证芯片指数下跌2.89%。板块内权重龙头复牌后的大幅下跌以及CPO、半导体硬件等前期热门方向的持续疲软，对整个板块的情绪造成了连锁性的负面影响。

4、科技占优的逻辑短暂休整，市场进入了短期的“避险”模式。然而，我们对牛市的整体基调保持乐观。当前的调整，当前更像是牛市进程中的一次“黄金坑”。对于那些具备长期硬核逻辑、但短期因情绪和量能影响而回调的科技资产，不应过度悲观。相反，这正是我们逢低布局的良机。

5、重要的产业事件包括：

1）2025世界智能产业博览会。博览会重点聚焦新一代电子信息制造业等领域，并签约了超过2000亿元的投资项目，其中与电子信息相关的投资总额占比超过50%。

2）SEMICON Taiwan 2025举办，作为全球半导体行业的风向标，集中展示了AI芯片、3DIC、HBM存储和先进封装等前沿技术。台湾晶圆代工龙头2nm工艺的进展和全球供应链的韧性讨论，都指向了半导体技术持续的创新。特别是功率和化合物半导体论坛对碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）在新能源汽车和数据中心的应用探讨，更是揭示了芯片产业在新能源领域广阔的应用前景。

6、短期来看，芯片板块的调整是市场情绪和量能不足的体现。然而，从中期和长期维度看，我们坚持此前的判断：产业逻辑仍主要依靠中长期的景气周期和坚定的国产替代预期。当前的调整，恰恰为我们提供了甄别优质资产、逢低布局的机会。

 #大科技全面回调！如何应对？#

数据来源：wind

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