1、在推进半导体国产化的过程中，哪些具体细分赛道更具发展潜力？

在半导体国产化进程中，更具发展潜力和投资价值的具体细分赛道包括半导体设备（如光刻机、刻蚀机）、半导体材料（如光刻胶、硅片）、先进制程芯片（如14nm及以下逻辑芯片）、成熟制程芯片（如MCU、功率半导体）、第三代半导体（如碳化硅、氮化镓）、封装测试（如先进封装技术）、EDA工具（如设计仿真软件）以及存储芯片（如DRAM、NAND Flash）。这些领域技术壁垒高、进口替代需求迫切，政策支持力度大，市场增长空间显著。

2、海外对国产芯片再出限制，国产自主可控势在必行。对于当下的半导体芯片怎么看？

从周期角度看，整个产业链库存去化进入尾声，周期品类价格企稳回温，工业和通信、汽车等方向均出现触底信号，反应产业周期逐步复苏的态势；从产业创新角度来看，AI端侧应用正在逐步推出，反向应证AI产业投资逻辑，带动产业技术迭代升级；从消费电子角度来看，短期整体销售可能低于季节性因素，全球宏观大背景之下能见度相对有限，长期来看需要更多关注产品创新力度。从国产替代和自主可控角度来看，Local for Local以及国产替代逻辑越发明显，国内代工企业稼动率处于高位，与全球同业对比效应明显，都反映中国产业正在取得实质性进展。

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