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发表于 2025-05-20 09:08:46 天天基金网页版 发布于 上海
【国泰基金吴可凡】小米玄戒O1即将发布,如何把握芯片投资机遇?

各位投资者,大家好,我是国泰基金吴可凡!

昨日(5月19日),小米董事长兼CEO雷军在微博宣布,小米自主研发设计的3nm制程手机处理器芯片玄戒O1即将亮相,引发了市场上的广泛讨论。

小米自研手机芯片玄戒O1的发布,是中国大陆地区3nm芯片设计的一次突破,小米将成为继苹果、高通、联发科后,全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业,这对国产芯片的发展来说意义深远。

同一时间,在2025年台北国际电脑展(Computex)上,英伟达CEO黄仁勋宣布,将在中国台湾建造首台巨型AI超级计算机“Grace Blackwell GB300”, 并计划每年扩展超算规模。这一战略布局,进一步强化了未来芯片产业链的广阔前景。据黄仁勋表示,我们正处于繁荣未来的边缘,芯片产业的价值已达3000亿美元,而数据中心的机遇将有望进一步转变为近万亿美元的市场。

而在此次黄仁勋公开演讲之前,英伟达刚宣布,由于美国政府对华的芯片限制,针对中国市场,英伟达在H20芯片之后不会再推出Hopper系列产品。此举在短期之内或将导致国内相关企业因供应链中断,研发进度受阻,但从长期来看,H20在中国市场的隐退,或将为国内相关厂商提供历史性机遇,有望承接更多的市场份额,当前国内相关厂商已形成规模化出货的能力。

由此,我们可以看到,未来的芯片行业将是需求增长+国产替代双轮驱动的时代,或可关注芯片行业投资机遇。

方面,AI+驱动,全球半导体需求持续回暖。根据SIA数据,2025年3月全球半导体销售额为559亿美元,同比增长18.8%,连续17个月实现同比增长,半导体行业景气度持续。

全球半导体行业销售额(亿美元)

另一方面,国产替代进程持续加速。小米玄戒O1的发布,使得国产手机芯片的进程更近一步,而在更广阔的领域,国内半导体产业链企业也在持续突破创新中,在设备与材料领域,2023年芯片设备国产化率仅13%,2024年已升至30%,预计2025年突破40%;在汽车芯片领域,7nm“龙鹰一号”座舱芯片性能对标高通8155,已搭载吉利银河量产,“星辰一号”自动驾驶芯片算力达512TOPS,计划2025年批量上车……此外在存储、高端制程领域,我国相关企业也在持续突破中。国产替代加速,或将为产业链企业带来更多的机遇。

展望后市,我们认为,当前半导体行业的核心逻辑清晰,全球AI算力革命驱动需求爆发,国产替代加速重塑产业链格局。尽管地缘政治与产能过剩风险犹存,但政策支持、技术突破与市场复苏的合力下,行业已进入“量价齐升”的黄金窗口期,对于投资者来说,或可逢低布局,把握芯片投资机遇。

今天的分享就到这里,感兴趣的投资者可以关注$国泰CES半导体芯片行业ETF联接C(OTCFUND|008282)$$国泰中证半导体材料设备主题ETF发起联接C(OTCFUND|019633)$$国泰中证全指集成电路ETF发起联接C(OTCFUND|020227)$ 等产品的布局机会。

国泰CES半导体芯片行业ETF联接C成立于2019.11.22。国泰CES半导体芯片行业ETF联接C2020-2024年净值增长率/业绩基准(%)为49.94/48.55,26.46/27.95,-36.35/-37.06,-2.88/-3.66,23.07/24.66。业绩比较基准:中华交易服务半导体芯片行业指数收益率*95%+银行活期存款利率(税后)*5%。数据来源:基金定期报告。本基金为ETF联接基金,目标ETF为股票型指数基金,因此本基金属于较高预期风险和预期收益的证券投资基金品种,其预期收益及预期风险水平高于混合型基金、债券型基金和货币市场基金。本基金主要通过投资于目标ETF跟踪标的指数表现,具有与标的指数以及标的指数所代表的证券市场相似的风险收益特征。梁杏自2019年11月22日起管理本基金。

国泰中证半导体材料设备主题联接C成立于2023.9.26。国泰中证半导体材料设备主题联接C自成立以来-2024年净值增长/业绩比较基准(%):-2.66/-3.13,9.12/9.64。数据来源:基金定期报告。业绩比较基准:中证半导体材料设备主题指数收益率*95%+银行活期存款利率(税后)*5%。本基金为ETF联接基金,目标ETF为股票型指数基金,其预期收益及预期风险水平理论上高于混合型基金、债券型基金和货币市场基金。本基金主要通过投资于目标ETF跟踪标的指数表现,具有与标的指数以及标的指数所代表的证券市场相似的风险收益特征。基金经理朱碧莹自2024年11月8日起管理本基金。

国泰中证全指集成电路ETF联接C成立于2023.12.07,自成立以来-2024年净值增长率/业绩基准(%):-1.58/-0.70,22.87/28.72。数据来源:基金定期报告。业绩比较基准:中证全指集成电路指数收益率*95%+银行活期存款利率(税后)*5%。本基金为ETF联接基金,目标ETF为股票型指数基金,其预期收益及预期风险水平理论上高于混合型基金、债券型基金和货币市场基金。本基金主要通过投资于目标ETF跟踪标的指数表现,具有与标的指数以及标的指数所代表的证券市场相似的风险收益特征。吴可凡自2023年12月7日起管理本基金。

风险提示:本观点仅代表当时观点,今后可能发生改变,仅供参考。基金有风险,投资须谨慎。本页面产品由国泰基金管理有限公司发行与管理,招商银行作为代销机构不承担产品的投资、兑付和风险管理责任。基金过往业绩并不预示其未来表现,基金管理人管理的其他基金的业绩并不构成基金业绩表现的保证。

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文中提及上市公司及个人仅作为陈述观点之用,不构成股票推荐,不构成任何投资建议或承诺。

$国泰CES半导体芯片行业ETF联接A(OTCFUND|008281)$ $国泰中证半导体材料设备主题ETF发起联接A(OTCFUND|019632)$ $国泰中证全指集成电路ETF发起联接A(OTCFUND|020226)$ $国泰成长价值混合A(OTCFUND|010912)$ $国泰成长价值混合C(OTCFUND|010913)$ $国泰优势行业混合A(OTCFUND|005819)$ $国泰优势行业混合C(OTCFUND|015585)$

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