我们的配置思路继续清晰稳定。硬科技的基本面持续复苏，政策和产业利好不断加码，将会是最有力的主线之一。我们配置延续稳定，继续优中选优，提高持仓集中度，最具成长稳定性的是IC设计、制造与封测、AI芯片等。逐渐提高轻资产高科技含量的数字芯片设计、受益于产业复苏的芯片制造与封测的持仓。并增加对具身智能和低空经济的关注与研究。

1月份操作较少，聚焦端侧AI及SOC、核心IC制造封测环节，效果还行。开始布局消费电子和低空经济相关，2025年或进入新的产业阶段。

“春季躁动”行情真的来临；其中软科技弹性大于硬科技，而硬科技更具有成长性和创新性。当下在享受春季躁动的同时，对硬科技的深入研究和优化布局，或是后续几个月的决胜关键。

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