天域半导体(2658.HK)今日在港交所上市，开盘价为38港元，较58港元发行价下跌34%，上市首日即破发。以每手50股计算，天域半导体一手账面将亏损1000港元。截至中午收盘，公司股价跌幅有所收窄，跌24%，报43.520港元/股，市值172.62亿港元。

　　天域半导体本次通过香港首次公开募股总计筹资17.44亿港元（2.24亿美元）。发行价为每股58港元。公司向香港散户投资者配售的300万股股份已获得60.63倍认购，分配给国际投资者的2710万股认购倍数为2.47倍。

　　天域半导体的基石投资者分别为广东原始森林及广发全球、Glory Ocean，其中，广东原始森林及广发全球认购1.2亿元，专业投资者林若燕旗下Glory Ocean认购3000万港元。

　　天域半导体为一家主要专注于自制碳化硅外延片的碳化硅外延片制造商。

　　从行业地位来看，天域半导体已确立国内龙头地位，同时在全球市场崭露头角。根据弗若斯特沙利文报告，以2024年中国市场收入及销量计，公司以30.6%、32.5%的市场份额位列中国碳化硅外延片制造商首位；以2024年全球市场收入及销量计，公司亦跻身中国制造商前三，市场份额分别为6.7%、7.8%。

　　尽管行业地位彰显，但公司近几年业绩如坐“过山车”般。2022年至2024年，公司收入分别为4.37亿元、11.71亿元、5.20亿元。由于整体市场状况的变化及海外市场销量下降，公司2024年收入大降55.6%。

　　同期公司毛利分别为8748.6万元、2.17亿元、-3.74亿元；毛利率分别为20%、18.5%、-72%；经营利润分别为1126万元、1.31亿元、-5.54亿元；期内利润分别为281万元、9588万元、-5亿元。2024年出现巨额亏损。

　　2025年1-5月虽实现净利润950万元，同比扭亏，但收入同比下降13.6%。

　　天域半导体上市前进行了7轮融资，合计融资规模14.64亿元，曾获得比亚迪、哈勃科技（华为旗下）、大中实业等众多产业资本与财务投资人的加持。

　　IPO前，李锡光以其个人身份直接控制约29.05%的权益并透过鼎弘投资间接控制约5.58%的权益、润生投资间接控制约3.19%权益及旺和投资间接控制约2.33%的权益；由欧阳忠以其个人身份直接控制约18.21%的权益。

　　IPO后，李锡光持股为26.8308%，欧阳忠持股为16.8146%，李玉明持股为8.2258%，庄树广持股为7.1553%，华为旗下哈勃科技持股为6.0651%，鼎弘投资持股为5.1554%，袁毅持股为3.5746%，润生投资持股为2.9459%，旺和投资持股为2.1488%，大中实业持股为1.8942%，莞顺投资持股为1.4738%，尚颀汇铸持股为1.4155%，比亚迪持股为1.3889%。