今天是个特别的日子，2025年12月5日，广东天域半导体正式在香港联交所主板挂牌上市了！这不仅是一家硬科技企业的里程碑时刻，也标志着春阳资本在第三代半导体赛道的布局再下一城。作为国内碳化硅外延片的领军者，天域半导体此次登陆资本市场，背后既有亮眼的技术实力，也有不容忽视的挑战。
上市概况与市场热情
天域半导体（02658.HK）本次发行价定为58.00港元，全球发售30,070,500股H股，募资总额约17.44亿港元，净额约为16.73亿港元。从认购情况来看，市场反应相当热烈——香港公开发售部分获得60.63倍超额认购，国际配售也有2.47倍，说明投资者对其长期价值仍抱有期待。更值得一提的是，还有三家基石投资者合计认购全球发售股份的9.26%，并锁定6个月，显示出专业机构对公司的基本面和未来前景的认可。
技术领先与行业地位稳固
这家公司可不是普通的“概念股”。天域半导体已实现4英寸、6英寸碳化硅外延片的量产，并在2023年率先在国内建成8英寸外延片的量产能力，技术壁垒非常高。按2024年的数据来看，它在中国自制SiC外延片市场的收入份额达到30.6%、销量份额32.5%，双双排名第一；在全球市场也位列中国厂商前三。截至2025年5月31日，其6英寸及8英寸外延片年产能已达约42万片，是国内少数具备大尺寸量产能力的头部企业之一，真正称得上是国产替代的中坚力量。
春阳资本的长期主义陪伴
在这背后，春阳资本自2020年起就持续关注第三代半导体材料赛道，秉持“技术锚点+场景落地”的投资逻辑，对天域半导体进行了多轮支持。如今公司成功上市，春阳资本所持股份将转为全流通股，退出通道更加清晰。但他们并没有止步于此，而是明确表示将继续深耕新能源+新材料+先进制造等核心领域，陪伴更多拥有核心技术的创新企业穿越周期、做大做强——这种坚持长期主义的投资理念，真的让人佩服。
首日表现与未来展望
不过现实也有些“骨感”：上市首日开盘价仅为38.00港元，较发行价下跌34%，截至上午11:35跌幅仍达-24.76%，市值约171.62亿港元。财务数据显示，公司2024年营收约5.20亿元，同比下滑55.6%，年内亏损约5亿元；2025年前五个月营收2.57亿元，其中6英寸产品贡献超六成，8英寸占比近25%。虽然短期承压，但好消息是，东莞生态园新基地已竣工，预计2025年底投入使用，有望大幅提升6英寸与8英寸产品的产能释放，进一步优化成本结构和盈利能力。能不能打个漂亮的翻身仗？我们拭目以待。
