伴随着车企的竞争从电动化“上半场”转入智能化“下半场”，车载芯片的角色正从单纯的零部件跃升为车企的战略性资源。2025上海车展不仅是整车企业展示前沿技术的舞台，也成为智能辅助驾驶芯片厂商争夺行业话语权的关键战场。

　　本届车展专门设立了“中国芯展区”，来自中国汽车芯片产业创新战略联盟150余家成员单位的1200余款国产汽车芯片集中亮相，展区面积达400平方米，参展企业、展品数量和展览面积创历届之最。

　　车展首日，地平线、黑芝麻智能、芯驰科技等芯片企业就纷纷发布最新的产品和战略，包括推出算力更高的芯片，与车企达成战略合作以及在技术层面上的创新。其中，黑芝麻智能与英特尔的战略合作成为焦点，而地平线、芯驰科技等企业也纷纷亮出技术底牌，中国本土芯片企业为抢时间窗口加足马力。

　　英特尔是今年首次参加上海车展。2024年初，英特尔发布了第一代SDV（AI增强型软件定义）座舱SoC（系统级芯片，System on Chip），此次车展发布了第二代SDV SoC，并宣布与黑芝麻智能共同开发舱驾融合平台，整合双方在智能座舱芯片（英特尔SDV SoC）和辅助驾驶芯片（黑芝麻华山A2000、武当C1200）的技术优势，打造跨域融合解决方案。该平台通过软硬件协同设计，实现座舱交互与辅助驾驶功能的深度联动，支持从L2+到L4的场景需求，并计划于2025年第二季度发布参考设计。

　　黑芝麻智能首席营销官杨宇欣4月29日对第一财经记者表示，供应链正在快速重构，中国核心供应链在全面融入全球的供应链体系，中国已经深度融入全球创新网络。 跨国车企绑定中国供应链，中国供应链已从“成本优势”转向“技术赋能”，成为全球创新的关键一环；与此同时，中国本土供应链走向全球，构建全球化服务能力。本土供应链凭借技术突破、快速响应和成本优势，正在重构全球汽车产业格局，未来，智能汽车产业的竞争将不仅是单点技术的比拼，更是生态协同能力和供应链整合效率的较量。

　　除了和英特尔合作外，黑芝麻智能近日也发布了基于武当系列芯片构建的安全智能底座，联合东风汽车、均联智行宣布，基于武当C1296芯片的首个国产单芯片中央计算平台量产启动，该舱驾一体化方案正式进入量产阶段。

　　从本次上海车展芯片企业战略来看，芯片企业推出的产品算力和集成度更高了。比如地平线推出征程6P芯片，算力达560TOPS，采用端到端技术架构，可同时处理20路摄像头数据，满足城区复杂场景下的实时决策需求；黑芝麻智能华山A2000芯片家族基于7nm车规工艺打造，实现单芯片多任务并行处理能力；芯擎科技“龍鹰”系列智能座舱和“星辰”系列高阶辅助驾驶全矩阵芯片集中亮相。

　　随着本土芯片企业的集体崛起，长期以来由英伟达Orin-X和特斯拉FSD主导的全球智驾辅助芯片市场出现松动。方正证券研究所发布的一份研报显示，2024年全球智驾域控芯片装机量528万颗，其中英伟达Drive Orin-X系列占比近四成，特斯拉FSD市场份额达25.1%，而华为昇腾市场份额达到了9.5%，地平线占据了8.2%。

　　地平线、黑芝麻智能等企业已经和多家主机厂绑定合作，并获得定点。对于智能驾驶芯片企业来说，推动大规模量产十分关键。当前，本土芯片企业数量仍较多，芯片产品能否真正大批量上车决定了未来企业的生死。

　　本土芯片企业有三方面优势，一是供应链安全考量，在地缘政治因素影响下，车企越来越重视供应链的自主可控；二是性价比优势；三是服务响应速度，本土企业能够为车企提供更快速的定制化服务和现场支持。不过，从国内芯片企业推出的产品来看，其多适用于入门级智能驾驶辅助系统，普遍搭载在20万元以下的车型上。蔚来、小鹏、理想等高端产品应用的芯片仍被英伟达占领主要市场份额。

　　对于与英伟达在高阶智能辅助驾驶芯片上的竞争，杨宇欣此前对记者表示，全球AI芯片发展整体落后于英伟达半拍到一拍，但就智能驾驶产品而言，从产品性能、功能、成熟度上，正在逐步拉平。他认为，高阶智驾一仗还没有开始打，未来二到四年，随着城市NOA技术成熟和大规模普及，国际芯片在这一领域的战役才会刚刚开始。