均联智行联合东风汽车、黑芝麻智能实现舱驾一体方案量产突破,东风多款车型搭载C1296芯片
来源:每日经济新闻
每经AI快讯,4月23日,上海国际车展现场,宁波均联智行科技股份有限公司(以下简称“均联智行”)、东风汽车集团有限公司(以下简称“东风汽车”)与黑芝麻智能科技有限公司(以下简称“黑芝麻智能”)共同宣布,三方联合开发的舱驾一体化方案正式进入量产阶段。基于黑芝麻智能武当C1296芯片打造的该方案,将率先搭载于东风汽车旗下多款新车型,计划于2025年内实现量产交付。

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