AI算力革命驱动高端印刷电路板（PCB）需求激增，其上游关键基础材料覆铜板（CCL）也迎来结构性增长机遇，部分高阶品类成为紧俏货。
国内某覆铜板厂人士表示，“上半年的需求是回升了，但说供不应求，那要分产品。有部分产品确实需求很旺盛，有一部分产品还是平稳增长。”
财联社记者近日多方采访获悉，多家覆铜板企业年内已多次提涨产品价格，目前仍在持续进行动态调整，成本压力、需求红利成为涨价的重要推手。因看好高频高速、高导热等高端产品未来增长潜力，国产厂商亦加速相关产能布局。
据了解，覆铜板是PCB成本结构中的“重头戏”，而铜箔作为覆铜板的主要制作原材料，成本占比高达30%以上，铜价的上涨直接影响了覆铜板的生产成本。
今年以来国际铜价持续走高，截至今年10月底，LME铜最高触及11200美元/吨。
对于铜价高企的主因，卓创资讯分析师唐志浩在接受财联社记者采访时提到，AI算力中心、芯片用铜箔、电网升级等拉动铜消费，中国新能源、电力板块维持高景气，对冲地产下行拖累，库存低位放大价格弹性。
“后市来看，矿山品位下滑、深部开采导致维持性CAPEX不断攀升，2025-2030年矿产量年均增速预计仅1.5%左右，远低于需求增速，供应短缺预期将给予铜价硬支撑。”唐志浩认为，短中期LME铜核心运行区间10000-11000美元/吨，中长期若矿端投资仍滞后且绿色需求超预期，均价有望逐级上移至10750-11200美元/吨。
在消费端，部分用铜企业实施套期保值操作应对铜价上涨。有的更为直接，通过调涨板料价格来实现成本传导。仅从今年上半年来看，因“铜价格大幅上涨”，头部大厂建滔积层板（01888.HK)分别在3月、5月发出涨价函，此举引发行业内其他厂商跟涨。
涨价不仅源于成本推动，需求端的结构性增长同样助推覆铜板产品价格提涨。
“PCB属于成熟制造业，其根据下游的需求不断在更新，市场变化快，需求快，作为材料商也要随着变化。”当前AI技术深度应用以及新兴产业快速发展带来新增量，一位从业者向财联社记者表示，“AI算力、机器人、无人机、新能源汽车等的电控系统需要用到覆铜板、电路板且用量相对较大。”
财联社记者近日以投资者身份致电覆铜板上市公司。南亚新材（688519.SH）证券部工作人员表示，目前产能利用率在90%以上。（价格）已经在涨，对于涨价节点，其透露“10月份涨过”。此外，今年上半年也有过价格提涨。
华正新材（603186.SH）工作人员也表示，目前产能利用率在高位，跟上半年以及去年对比都是有所上升。提及涨价，其称“我们有在做相应调整。10月份就已经有在调，分产品分客户去动态的调整”。
对于会否因铜价高而调升产品价格，该工作人员表示，要综合考虑原材料涨价的幅度、持续性等。
金安国纪(002636.SZ)工作人员表示，价格方面公司是随行就市，价格与需求相辅相成。市场需求旺盛，上游的价格才能涨起来。此外，有行业厂商表示，目前仍分批对不同覆铜板产品价格进行调整。
国内某覆铜板厂人士告诉财联社记者，整个市场的需求在增加，公司2023年和2024年的销量同比保持两位数增长，销量增加，但盈利不佳，扣非净利润仍亏损，原因是前期价格比较低。国内竞争较激烈，下游也有自己的成本要求，意味着上游的材料不能太贵，导致覆铜板价格没办法很坚挺。该人士坦称，覆铜板产品价格从2022年开始下跌，一直跌到去年，目前虽在回升但远未恢复到2021年的水平。
不过市场行情的进一步好转以及前期涨价带来的效益已显著提振厂商业绩。今年前三季度，生益科技（600183.SH）、金安国纪、超声电子（000823.SZ）等行业公司实现营收净利双增长，净利润同比增幅在20%-78%不等。针对业绩变动，金安国纪在三季报中指出主要系主营产品毛利增加。
随着AI服务器等应用场景对高阶覆铜板的需求攀升，国产厂商也加速布局M6等级以上产品技术。比如，生益科技极低损耗产品已批量供应；超颖电子（603175.SH）在互动平台透露，公司已与数家客户密切配合M9覆铜板技术。
南亚新材总经理包欣洋近日在业绩会上表示，在高速材料领域，公司已前瞻性地启动了M10等级覆铜板产品的研发布局。下一代产品的技术攻关将聚焦于实现更低的介电损耗以进一步提升信号传输质量、更低的热膨胀系数（CTE） 以增强封装互连的可靠性，以及更高的耐热性能以满足日益增长的散热需求。对于M10等级覆铜板产品的进展，公司证券部工作人员称，“实验室产品已经出来了”。
兴业研究认为，AI覆铜板成为推动行业新一轮增长的引擎，据测算2025年AI覆铜板市场（AI服务器、交换机、光模块）规模为22亿美元，同比增长100%，预计2026年因ASIC放量和英伟达新产品覆铜板升级为M9，AI覆铜板市场将达到34亿美元，同比增长60%，至2028年则有望达到58亿美元，2024-2028年AI 覆铜板复合增长率为52%。
