5月22日晚，小米在北京国家会议中心召开了以“新起点”为主题的小米15周年战略新品发布会，正式发布了首款旗舰芯片玄戒O1、首款长续航4G手表芯片玄戒T1，同时带来小米15S Pro等三款搭载玄戒芯片的产品。小米汽车旗下首款SUV车型——小米YU7，也在发布会首次亮相，但没有正式公布价格。

　　在介绍小米玄戒芯片产品时，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军称，“后来者一开始肯定不完美，总会被嘲笑、被怀疑，但后来者总有机会。无论前方有多少困难，我们都绝不放弃，我们一定会坚持下去。”

　　此前，舆论在对小米玄戒O1芯片给予肯定的同时，也不乏质疑之声。雷军的上述言论，似乎是对相关质疑的某种隐性回应。

　　详解小米玄戒芯片

　　据雷军介绍，玄戒O1芯片是小米首款3nm旗舰处理器，采用业界量产最先进的第二代3nm工艺，在109mm²的狭小空间内，集成190亿晶体管。

　　在CPU方面，玄戒O1内置2颗Arm架构的Cortex-X925超大核、4颗Cortex-A725性能大核，辅以2颗低频Cortex-A725能效大核和2颗Cortex-A520超级能效核心，创新的十核四丛集CPU架构可兼顾强大性能与日常能效。小米芯片团队将全新Cortex-X925超大核主频进一步突破至3.9GHz。

　　通过与苹果芯片的对比，雷军称，玄戒O1的整机CPU性能已进入第一梯队。

　　目前，玄戒O1已实现量产，Xiaomi 15S Pro和Xiaomi Pad 7 Ultra率先搭载，于5月22日正式开售。

　　此外，此次发布会还同步带来了另一款芯片产品，即小米首款长续航4G手表芯片玄戒T1，支持eSIM 独立通信。

　　“该芯片内部集成小米首款4G基带，标志着小米在自研基带赛道迈出了至关重要的第一步。”雷军称。

　　业内认为，随着小米自研手机芯片的发布，小米将成为继苹果、三星、华为之后，全球唯四、国产唯二拥有核心自研芯片的手机品牌。

　　迈向硬核科技领导者的新开端

　　雷军称，小米创业15年，芯片就做了11年，“开弓没有回头箭，要做好长期投资的准备，至少投资十年，至少投资500亿元。”

　　2017年，小米首款手机芯片“澎湃S1”亮相之后，因为种种原因暂停了SoC大芯片的研发，转向“小芯片”路线。自2021年起，陆续发布小米澎湃C1、P1、G1等多款芯片，涉及影像、快充、电池、天线等多个领域。

　　截至2025年4月，小米芯片研发投入已达135亿元，团队规模已经超过2500人。

　　值得注意的是，在组织架构上，不同于过往的独立子公司模式，此次小米的芯片业务从立项之初就从属于手机部。芯片和整机业务实现系统级垂直整合，目标一致，通力合作，以提升最终用户的使用体验。

　　小米集团称，芯片是公司战略的关键支撑。未来十年，小米集团的战略目标是成为硬核科技公司引领者，做好底层基建，持续深耕OS、AI、芯片三大底层核心技术，不断夯实整个集团的技术基底。对底层芯片技术持续探索，真正通过软硬融合，为用户带来更好的使用体验。

　　“玄戒O1和玄戒T1的发布，不仅意味着小米在OS、AI、芯片三大底层技术的最后一块拼图得以补足，更是未来迈向硬核科技领导者的崭新开端。”小米集团强调。

　　雷军在发布会上还表示：“后来者一开始肯定不完美，总会被嘲笑、被怀疑，但后来者总有机会。无论前方有多少困难，我们都绝不放弃，我们一定会坚持下去。只要开始追赶，我们就走在赢的路上。”

　　或提升小米高端手机的综合体验

　　对于小米为何要坚持自研芯片，天风证券认为，手机SoC是为移动终端服务的定制化技术，其投入的资金和人才需求远高于智能手机行业。此前，手机厂商在芯片领域面临的技术和商业模式问题相对较大，而小米吸收此前经验，此次芯片团队归属于手机部门，在商业模式上吸取了前期松果团队经验。

　　在天风证券看来，一方面，小米的核心业务企稳和汽车业务第二增长曲线为造芯提供了充分的支持条件；另一方面，国内手机高端市场价格带（6000元以上）依然是小米需要攻克的市场，此前小米已在可穿戴产品上验证硬件底层框架重构和系统策略优化后的续航提升。

　　天风证券称，旗舰SOC芯片手机发布是一次用户“破圈”，对芯片、AI、OS等底层技术的长期耐心投入，使得小米作为科技消费品公司逐步拥有一定的护城河。在手机市场竞争中，自研芯片带来的体验优势和规模效应使得小米具备高端化的基础要素，预计自研芯片或将提升小米高端手机的综合体验。