5月22日晚，小米发布全新手机SoC 芯片“玄戒 O1”。同时，小米15S Pro、小米平板7 Ultra、小米手表S4均搭载玄戒芯片。

　　当雷军站在发布会聚光灯下，身后大屏幕亮起“300万”的安兔兔跑分数字时，现场掌声雷动。这一刻，小米自研的玄戒O1芯片以3nm工艺、超300万分的性能成绩，正式向全球顶级芯片阵营发起冲锋。

　　雷军高调宣布：“小米的芯片，要对标苹果。”这不仅是中国半导体行业的一次突破，更意味着手机芯片市场长期由苹果、高通、联发科垄断的格局或将迎来新变量。

　　然而，光环之下，质疑与挑战接踵而至——外挂基带是否“套壳”？台积电代工能否保障供应链安全？商业化落地如何跨越“千万台生死线”？面对争议，雷军的回应掷地有声：“后来者总有机会。”但这条“对标苹果”的芯片之路，小米能走多远？

　　芯片对标苹果

　　据雷军介绍，玄戒O1旗舰处理器由小米自主研发设计，小米15SPro首发搭载。玄戒O1旗舰处理器采用第二代3nm先进工艺制程，190亿晶体管，芯片面积仅109mm²。

　　他还公布了小米玄戒O1芯片安兔兔跑分结果，测评跑分超300万分，并表示，小米的芯片要对标苹果。

　　雷军称，玄戒O1目标为“第一梯队旗舰体验”，该芯片已经开始大规模量产。

　　此外，雷军透露，小米计划未来十年至少投资500亿元持续研发。

　　当日早些时候，雷军微博发文称，“我们这次发布大芯片，不少人觉得很突然，甚至觉得做大芯片好像很‘容易’。只是因为我们一直没有对外讲过，大家不了解。 我们默默干了四年多，花了135亿元，等到 O1量产后才披露的。其实，这个过程还是非常艰难……”

　　雷军曾回顾小米造芯历程时表示，小米玄戒O1采用第二代3nm工艺制程，比此前业界猜测的7nm、4nm先进了一大截。

　　记者从小米内部人士处获悉，小米芯片团队隶属于小米手机业务部旗下新业务部门。

　　据雷军介绍，小米自2014年就开始探索SoC芯片，遭遇挫折后，转向ISP影像芯片、快充芯片等小芯片研发。2021年，小米重启芯片业务以来，累计研发投入超135亿元，团队规模达2500人，预计2025年研发投入超60亿元。

　　据央视新闻报道，玄戒O1是中国大陆地区3nm芯片设计的一次突破，紧追国际先进水平。小米将成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。

　　天风证券研报指出，小米旗舰SOC芯片手机发布是一次用户破圈，而对芯片、AI、OS等底层技术的长期耐心投入，使得小米作为科技消费品公司逐步拥有一定护城河，在手机市场竞争中，自研芯片带来的体验优势和规模效应使得小米具备高端化的基础要素，预计自研芯片或有望提升小米高端手机的综合体验。

　　雷军无惧争议

　　玄戒O1的诞生，也伴随着些许争议。

　　有观点质疑其“套壳联发科基带”，但有市场分析指出，外挂基带方案反而使小米规避了5G专利交叉授权的复杂局面，并降低了研发风险。

　　此外，尽管玄戒O1性能逼近行业顶端，但其3nm制程仍依赖台积电代工。在美对华半导体出口管制加剧的背景下，有观点认为，其供应链安全仍是隐忧。

　　对于当前小米面临的争议，雷军说，“作为后来者，一开始肯定不完美，总会被嘲笑、怀疑，但我相信，这个世界终究不会是强者恒强，后来者总有机会的。”

　　他表示，玄戒O1只是一个开始，我们做好了准备，无论前方有多少困难，小米都绝不放弃。

　　在雷军看来，玄戒O1当前面临的挑战之一在于商业化落地。

　　他在发布会上坦言，大芯片生命周期仅一年，若装机量不足，再好的技术也难逃亏损。

　　“这就要求大芯片必须在一两年时间里卖到上千万台，只有到这个规模，才能生存下去。”雷军提到，过去十几年里，在大芯片领域可能死掉了上百家公司，今天能做先进制程SoC的，全球只有三家，对小米这样的后来者来说，这件事难于登天。

　　他举例道，像玄戒O1采用的3纳米制程工艺的芯片，每一代大约投资10亿美元左右，如果只卖100万台的话，仅研发成本就超过了1000美元。

　　谈及小米芯片的商业逻辑，天风证券研报称，小米在芯片业务的经营逻辑或与汽车业务类似，即提供充足的资金和人才在更长的投资周期中持续迭代出首款产品，确保其性价比和性能不落后主流旗舰产品，最终首款产品销售成功摊平研发费用后有望进入正向的循环迭代周期。