5月22日晚，小米15周年战略新品发布会举办。

　　在发布会上，小米创始人、董事长雷军表示，未来五年(2026~2030)小米研发投入预计达2000亿元。

图片来源：小米发布会直播

　　发布会上，小米正式发布了小米15S Pro，该产品首发搭载了小米自研旗舰SoC芯片——玄戒O1，其采用目前最先进的3纳米制程工艺的芯片。

　　雷军先介绍了小米玄戒O1变成旗舰处理器后的具体参数：芯片面积为109mm²；实验室综合跑分超300万；采用第二代3nm工艺制程190亿晶体管；配有16核GPU，搭载最新Immortalis-G925；采用GPU动态性能调度技术，可根据运行场景动态切换GPU运行状态；单核性能跑分为3008；多核性能跑分为9509……雷军称，小米玄戒O1旗舰处理器已经达到了第一梯队的旗舰性能与功耗。

　　雷军同时表示，小米的芯片要对标苹果。小米15S Pro、小米平板7 Ultra、小米手表S4全部将搭载小米自主研发设计的玄戒芯片。

　　雷军还称：“玄戒O1的晶体管数量达190亿个，这个规模和苹果最新一代的处理器是一样的。大家都知道造‘大芯片（SoC）’的难度。开始研发的时候，我们定的目标确实有点高。首先，要做就做最高端旗舰的处理器；其次，要用全球最先进的工艺制程；第三，我们希望要做到第一梯队的水平，当时甚至想我们的高端手机对标苹果。实话实说，我们离苹果（的芯片）确实有差距，大家不要指望上来我们就能吊打、碾压苹果，苹果是全球的顶尖水平。一个月前，我开始试用小米15S Pro，刚开始我多少（有些）担心，用了一个月以后，我心里很踏实。”

图片来源：小米发布会直播

　　此外，在发布会上，小米创始人雷军回应了公司“造芯”的原因。

　　雷军称：“这几天我在网上看到很多网友在评论，好像小米突然就搞出‘大芯片（Soc）’了，实际上小米的芯片之路是从2014年9月份开始，那个时候我们立项了澎湃OS, 干了四年时间，遇到巨大的困难后暂停了。接着我们转型做了一系列的小芯片，小米15年的发展创业史，其中芯片就干了11年，这11年里有多少艰辛，有多少汗水，无法用语言来表达痛苦。坚持11年，又需要何等的勇气和决心呢？也许有人会问，造大芯片这么难，小米为什么要干呢？答案是，如果小米想成为一家伟大的硬核科技公司，芯片是我们必须攀登的高峰，也是绕不过去的一场硬仗。这一轮重启（芯片），我们干了四年多时间，就已经花了135亿元，我们现在的芯片团队超过了2500人，今年的研发预算在芯片方面就超过了60亿元人民币。如果没有足够的装机量，再好的芯片也是赔钱的买卖。”