小米雷军谈造芯片:我们做好了准备,无论前方有多少困难,都绝不放弃
来源:每日经济新闻
5月22日晚间,在小米集团15周年战略新品发布会上,小米创始人雷军介绍了“造芯”的难度。
“大芯片(SoC)业务的生命周期很短,一年一迭代,到了第二年就过时、贬值了,所以如果没有足够的装机量,再好的芯片也是赔钱的买卖。这就要求大芯片必须在一两年时间里卖到上千万台,只有到这个规模,才能生存下去。过去十几年里,在大芯片领域可能死掉了上百家公司,今天能做先进制程SoC的,全球只有三家,对小米这样的后来者来说,这件事难于登天。像玄戒O1采用的3纳米制程工艺的芯片,每一代大约投资10亿美金左右,如果只卖100万台的话,仅研发成本就超过了1000美金。”
除了高昂的研发成本外,雷军还称:“小米作为(造芯的)后来者,刚开始肯定不完美,总会被嘲笑,被怀疑,这些都是意料之中的事情。但我相信,这个世界终究不会是强者恒强,后来者总有机会的。玄戒O1只是一个开始,我们做好了准备,无论前方有多少困难,我们都绝不放弃。”(每经记者王晶)
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