5月22日晚间，在小米集团15周年战略新品发布会上，小米创始人雷军回应了公司“造芯”的原因。

　　“这几天我在网上看到很多网友在评论，好像小米突然就搞出‘大芯片（Soc）’了，实际上小米的芯片之路是从2014年9月份开始，那个时候我们立项了澎湃OS, 干了四年时间，遇到巨大的困难后暂停了。接着我们转型做了一系列的小芯片，小米15年的发展创业史，其中芯片就干了11年，这11年里有多少艰辛，有多少汗水，无法用语言来表达痛苦。坚持11年，又需要何等的勇气和决心呢？也许有人会问，造大芯片这么难，小米为什么要干呢？答案是，如果小米想成为一家伟大的硬核科技公司，芯片是我们必须攀登的高峰，也是绕不过去的一场硬仗。这一轮重启（芯片），我们干了四年多时间，就已经花了135亿元，我们现在的芯片团队超过了2500人，今年的研发预算在芯片方面就超过了60亿元人民币。如果没有足够的装机量，再好的芯片也是赔钱的买卖。”

　　2017年，小米推出了首款自主研发的4G手机SoC芯片——澎湃S1。这款基于28纳米工艺打造的芯片曾应用于小米5c手机，但由于市场因素未能持续迭代。小米并未就此止步芯片研发之路，而是转向了技术难度相对较低的专用小芯片领域。自2021年起，小米陆续在旗下产品中商用多款自研小芯片，涵盖影像处理、电源管理和信号增强等功能模块。近期，小米官宣推出全新自研旗舰SoC芯片——玄戒O1。（每经记者王晶）