$小米集团-W(HK|01810)$  来自豆包

小米玄戒O1芯片性能强劲，达到了顶级芯片水平，以下是具体分析：

跑分成绩出色

- 在Geekbench 6.4.0版本测试中，单核得分3017分，多核成绩9264分，超越天玑9400+，远超高通骁龙8 Gen3，单核表现逼近苹果A18。

- 在GB6上，单核得分3119分、多核得分9673分，性能直逼骁龙8至尊版。

架构设计先进

采用“2+4+2+2”的10核设计，包含2颗3.9GHz超大核、4颗3.4GHz大核、2颗1.89GHz中核和2颗1.8GHz小核，搭配Immortalis - G925 GPU（频率1.795GHz）。2颗3.9GHz超大核应对突发负载，4颗3.4GHz性能核维持稳定输出，4组小核专注能效比，能很好地兼顾高性能与能效比。

制程工艺优秀

采用台积电第二代3nm（N3E）制程，相比第一代3nm功耗降低15%，单位性能功耗较7nm芯片下降35%，晶体管密度与能效双升级，还实现了190亿晶体管集成，证明其EDA工具链和封装技术已达国际水准。

实测体验良好

在鲁大师跑分中，相比同样3nm工艺的骁龙8 Gen2，拉开20%的差距。在安兔兔测试中，图形处理能力领先18%，CPU性能高出12%。在《原神》最高画质实测中，连续玩两小时，帧率仅下降6%，手机后盖也只是微微发热。