重磅!小米芯片王炸来袭!
不止造汽车,同时芯片也在默默进行,雷总发文说芯片研发已经默默坚持了11年了,今天公布最新成果小米玄戒O1,第二代3nm工艺制程,不得不说亮相既王炸,标志着小米成为全球第四家掌握3nm手机芯片技术的厂商,这妥妥的第一梯队呀。
听到这个消息首先当然是震撼也高兴,但也惊讶担心,这个世界上似乎只有台积电这个实力,十年前谁敢信国产芯能冲到这水平?
结合最新爆料,给大家梳理下这颗玄戒O1,芯片结构:10核,2颗超大核,4颗大核;工艺制程:第二代3nm,力争旗舰体验;跑分成绩:超天玑9400,对标骁龙8E。简单来说就是:堆料足、工艺顶、跑分高,旗舰体验稳了。
虽然初期量产可能只有200万片,但看到小米砸了135亿、憋了这么多年搞出这颗芯,真心觉得国产技术站起来了。就像雷总说的:“这次我们不再是追赶者”,玄戒O1或许还不是地表最强,但它让全球芯片巨头们听见了中国芯的轰鸣声!






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