5月19日，小米集团董事长兼CEO雷军和小米汽车共同发文称，5月22日召开小米战略新品发布会，将发布小米全新手机SoC芯片（系统级芯片）“玄戒O1”、小米首款SUV小米YU7等新产品。

　　图片来源：雷军微博

玄戒O1采用第二代3nm工艺制程

　　雷军表示，5月22日，小米集团将有多款新产品发布，包括手机SoC芯片“玄戒O1”、小米15S Pro、小米平板7 Ultra、小米首款SUV小米YU7等。

　　同日，雷军发长文讲述小米芯片研发历程，“小米一直有颗‘芯片梦’，要想成为一家伟大的硬核科技公司，芯片是必须攀登的高峰，也是绕不过去的一场硬仗。”

　　雷军表示，今年是小米创业15周年。早在11年前，小米就开始芯片研发之旅。2014年9月，澎湃项目立项。2017年，小米首款手机芯片“澎湃S1”正式亮相，定位中高端。“后来，因为种种原因，我们暂停了SoC大芯片的研发，转向了‘小芯片’路线。”雷军说。

　　雷军介绍，小米澎湃各种“小芯片”陆续面世，在不同技术赛道中慢慢积累经验和能力。

　　“2021年初，我们做了一个重大决议‘造车’。同时，我们还做了另外一个重大的决策，重启‘大芯片’业务，重新开始研发手机SoC。”雷军表示，只有做高端旗舰SoC，才能更好支持高端化战略。

　　雷军坦言，小米深知造芯片艰难，制定了长期持续投资的计划，至少投资十年，至少投资500亿元。截至今年4月底，“玄戒”累计研发投入已经超过135亿元。今年预计的研发投入将超过60亿元。

　　雷军说，小米“玄戒O1”，采用第二代3nm工艺制程，力争跻身第一梯队。

　　雷军表示，小米芯片已走过11年的历程，但相比同行，只能算刚刚开始。芯片是小米突破硬核科技的底层核心赛道，一定会全力以赴，“恳请大家，给我们更多时间和耐心，支持我们在这条路上的持续探索。”

小米汽车回应前保险杠形变

　　小米集团作为造车新势力的新秀，于2024年4月正式开启首款车交付。

　　在销量增长带动下，小米集团2024年“智能电动汽车等创新业务”总收入为328亿元。小米汽车2025年销量目标由年初的30万辆提升至35万辆。即将发布的首款SUV小米YU7，被寄予厚望。

　　关于网上讨论小米SU7的前保险杠靠近大灯处出现一些形变的情况，5月16日晚，小米汽车回应称，经过排查，发现极小范围的小米SU7，车辆保险杠在安装时因间隙调整不一致，边角位置尺寸膨胀释放空间不足，在经过阳光暴晒后可能会导致局部变形。

　　“如果您遇到此类情况，可致电小米汽车官方热线，或通过小米汽车App进行服务预约，我们将为您提供免费的上门取送车和修复服务。”小米汽车表示。