央广网北京5月19日消息（记者齐智颖）小米集团创始人、董事长兼CEO雷军今日在微博官宣，小米将在5月22日晚7点召开战略新品发布会，届时将发布手机SoC芯片小米玄戒o1、小米首款SUV小米yu7等新品。 随后，雷军发布博文回顾了小米造芯之路，并公布了玄戒的研发投入情况。

　　“我们发现，只有做高端旗舰SoC，才会真正掌握先进的芯片技术，才能更好支持我们的高端化战略。芯片是小米突破硬核科技的底层核心赛道，我们一定会全力以赴。”雷军表示，小米一直有颗“芯片梦”，因为要想成为一家伟大的硬核科技公司芯片是必须攀登的高峰，也是绕不过去的一场硬仗。

　　雷军强调，玄戒立项之初就提出了很高的目标――最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模、第一梯队的性能与能效。同时，小米制定了长期持续投资的计划――至少投资十年，至少投资500亿元。

　　雷军公布了玄戒的研发投入情况：截至今年4月底超过四年的时间，玄戒累计研发投入已经超过了135亿元；目前，研发团队已经超过2500人，今年研发投入预计将超过60亿元。

　　同时，雷军回顾了小米的芯片研发之路。早在11年前的2014年，小米就开始布局芯片研发。2014年9月，澎湃项目立项；2017年，小米首款手机芯片“澎湃S1”亮相，定位中高端，但因种种原因遭遇挫折。

　　雷军表示，尽管暂停了SoC大芯片的研发，但小米保留了芯片研发的火种，转向了“小芯片”路线。之后，小米澎湃各种芯片陆续面世，包含了快充芯片、电池管理芯片、影像芯片、天线增强芯片等“小芯片”。

　　雷军在微博中提及，2021年初，小米在作出“造车”重大决议的同时，也做了另外一个重大的决策――重启“大芯片”业务，重新开始研发手机SoC。雷军透露，小米玄戒O1采用第二代3nm工艺制程，力争跻身第一梯队旗舰体验。