在5月17日晚的小米15周年战略新品先导发布直播中，小米集团总裁卢伟冰透露，“‘玄戒O1’芯片是小米造芯10年的关键里程碑，非常值得大家期待；搭载小米自研‘玄戒O1’芯片的产品有好几款，不仅仅是手机。”

　　不过，卢伟冰没有透露此次小米自研手机芯片的具体工艺。

　　业内传言，“玄戒O1”或采用台积电N4P制程工艺，有望搭载于即将发布的新机小米15S Pro。

　　有业内人士称，随着小米自研手机芯片的发布，小米将成为继苹果、三星、华为之后，全球唯四、国产唯二拥有核心自研芯片的手机品牌。

　　2014年，小米成立松果电子，经历澎湃S1的失败后，先后研发澎湃C1、P1等影像、充电芯片。

　　有券商分析师评价称，“玄戒O1”的发布标志着小米芯片技术自主权的真正突破。当前，全球手机SoC处于海外寡头垄断状态，2024年第四季度，联发科、苹果、高通的市场份额分别为34%、23%、21%，小米自研手机SoC将进一步打破全球手机SoC寡头垄断，加速芯片国产化。

　　该人士表示，小米自研芯片还有望成为小米“人车家全生态”的核心算力中枢，进一步强化其生态壁垒和竞争力。

　　5月15日晚，小米集团董事长兼CEO雷军在其官方微博发文称，“小米自主研发设计的手机SoC芯片，名字叫‘玄戒O1’，即将在5月下旬发布。”

　　当晚，雷军还在小米价值观大赛后对所有小米员工发表演讲称，“这是小米造芯10年阶段性的成果，也是小米突破硬核科技的新起点。造芯片是公众和米粉朋友们对我们殷切的期待，更是小米迈向硬核科技引领者的必由之路，我们小米将勇往直前。”

　　5月16日晚，雷军又在微博发文称，“十年饮冰，难凉热血！小米造芯路，始于2014年9月。时间过得好快，转眼十多年过去了……”