今天（5月16日）早上，小米集团董事长兼CEO雷军微博发：“小米十年造芯路”。

雷军在文中表示“十年饮冰，难凉热血！”

相关消息，火速冲上微博热搜。

对于小米“十年造芯路”，

不少网友纷纷点赞支持。

　　昨晚（5月15日），雷军发微博称，小米自主研发设计的手机SoC（System on Chip）芯片，名字叫玄戒O1，即将在5月下旬发布。

　　2017年，小米曾发布自研的手机SoC芯片澎湃S1，因性能问题反响平平。后来，小米调整策略，专注开发影像、快充等小芯片。2021年，小米推出澎湃C1影像芯片，这是一款独立于SoC的图像信号处理芯片（ISP），助力手机影像表现。此外，还推出澎湃P1电源管理芯片（PMIC），可支持高达120W的有线快充。2022年，小米推出澎湃G1电池管理芯片，能够提高电池容量和循环寿命，与澎湃P1芯片配合形成小米澎湃电池管理系统，改善手机续航表现。

　　小米集团2024年财报显示，2024年研发投入241亿元，同比增长25.9%。小米表示，2025年小米研发投入将突破300亿元，五年（2022年—2026年）研发总投入将超1000亿元。雷军曾在小米15 Ultra发布会上透露，AI算法、芯片及终端应用是重点研发方向。

　　小米集团总裁卢伟冰在财报电话会上表示，小米自研芯片的决心不会动摇。他坦言，芯片研发是一个长期且复杂的过程，需要尊重行业的发展规律，并做好持久战的准备。

　　据界面新闻报道，昨日晚间，雷军在小米价值观大赛后，对小米员工发表内部演讲。

　　雷军提到，三月底的一场交通事故给小米带来了巨大影响。“我们受到了狂风暴雨般的质疑、批评和指责，我和同事们一样，一下子都懵了。但是谁也没有想到，这一场事故的影响如此之大，对我们小米的打击也如此之大。”

　　雷军称，这场事故让小米意识到公众对其的高期待和严要求，也标志着小米不再只是行业新人，而需要承担起大公司、行业领导者的责任。

　　他还回顾了四年前小米决定造车时，自己就对汽车安全问题格外担忧。然而，事故的发生让他们认识到，公众的期待远超想象，小米必须在汽车安全领域做到行业领先，甚至成为最安全的车，而不仅仅是合规或达到行业平均水平。

　　他谈到，“今年是小米的15周年，我们原计划规划了很多很多的庆典、总结、规划的活动，但大部分都取消了。”雷军强调，小米在过去的5年，最重要的就是我们始终坚持了技术为本。“5年前，我们提出了全新的目标，就是致力成为全球新一代的硬核科技的引领者。5年前，我们明确的承诺五年的研发投入要超过1000亿，要加大核心技术的研发，到现在，我们大约投了1050亿，今年一年的投入预计就会超过300个亿。”

　　据浙江广电旗下新媒体中国蓝新闻报道，近日，多名小米SU7车主通过社交媒体反映汽车的大灯与翼子板接缝处存在鼓包、翘边现象，按压时出现上下起伏，影响外观整体性。

　　5月15日，浙江省消保委汽车专家在接受记者采访时表示，翼子板设计尺寸偏大，导致与车灯装配过紧，阳光照射下，热胀冷缩后出现缝隙，属于“设计制造汽车经验不足”引发的问题。

　　同时，浙江省消保委汽车专家还表示，自己处理汽车问题已经12年，还没碰到过原厂车出现这种情况的问题。