5月15日晚，小米创办人，董事长兼CEO雷军发布微博称，小米自主研发设计的手机SoC芯片“玄戒O1”，即将在5月下旬发布。

　　据了解，SoC（SystemonChip，即片上系统）芯片是决定手机性能的核心，它宛如一座“微型城市”，集成了CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）、DSP（数字信号处理器）、RAM（内存）、Modem（调制解调器）、导航定位模块等多个功能模块，让手机在有限的体积内可以实现丰富功能。

　　本次小米自研的手机SoC芯片名为“玄戒O1”。企查查显示，北京玄戒技术有限公司成立于2023年10月26日，注册资本为30亿元，执行董事为曾学忠。

　　玄戒O1标志着小米重回手机主芯片设计领域，该决策的战略重要性不亚于造车。

　　小米此前的造芯之路总体分为两个阶段。2014年，小米成立芯片品牌“松果”，并启动造芯业务，初期目标为自研手机主芯片。历时近三年，小米于2017年2月28日发布松果澎湃S1手机芯片，首发搭载于小米5C。

　　澎湃S1定位中端手机芯片，采用台积电28nm工艺，4+4大小核心全A53架构，大核主频2.2GHz，小核主频1.4GHz，GPU为ARM Mali T860 MP4，基带为可升级设计。

　　不过，彼时这款芯片被认为工艺制程相对落后，且存在基带能力不足等问题，因而未能给小米造芯业务奠定坚实基础。此后，传闻中的澎湃S2迟迟没有正式发布，小米为主芯片研发设计按下暂停键。

　　小米松果随即迈入第二阶段，转战“小芯片”方向，陆续推出了自研影像芯片澎湃C系列，充电芯片澎湃P系列，以及自研电池管理芯片澎湃G系列等。

　　雷军去年曾表示，小米的新十年目标是成为全球新一代的硬核科技的引领者，从互联网的模式创新、应用创新、产品创新，变成硬核科技的创新。小米集团未来五年研发投资要超过1000亿元，大规模投入底层核心技术。

　　现在看来，小米自主研发设计手机SoC芯片或是其中最重要的一环。

　　近年来，中国手机厂商纷纷布局自研芯片，华为的麒麟芯片就是自研SoC芯片的代表，而一些手机厂商选择在影像等方面发力芯片自研，如vivo推出了自研图像处理芯片V3等。

　　北京社科院副研究员王鹏向记者表示：“自研芯片可以更好地满足手机厂商对于性能和独特技术优势的需求，提升手机竞争力。同时，也能让手机厂商降低对供应链的依赖，为手机厂商提供更强的供应链掌控力。”

　　截至5月15日收盘，小米集团股价报50.15港元/股，总市值为1.3万亿港元。