2月12日，华虹半导体发布了2025年第四季度未经审核的财务业绩。

　　报告显示，公司第四季度销售收入再创历史新高，达6.599亿美元，同比增长22.4%，环比增长3.9%。当季折合8英寸晶圆付运量达144.8万片，同比增长19.4%。2025年实现营收24.021亿美元，同比增长19.9%。在产能建设方面，公司战略布局稳步推进并取得显著成果。无锡第二条12英寸生产线（FAB9）一阶段产能已超预期完成建设，上海12英寸制造基地（FAB5）的收购事项也在有序推进，为公司后续产能提升与工艺升级奠定了坚实基础。

　　在此背景下，华虹半导体展现出强大的运营韧性与成本控制能力。公司第四季度毛利率保持在13.0%，同比上升1.6个百分点，2025年毛利率达到11.8%，符合管理层预期。尤其值得注意的是，其2025年平均产能利用率高达106.1%。

　　通过产品组合的优化与降本增效的深度落地，公司各特色工艺平台均表现强劲，尤其是独立式闪存和电源管理平台，有力地支撑了公司业绩增长与利润率上升。公司的增长逻辑与市场潜力，也获得了国际大行的认可。高盛近期发表研究报告指出，华虹半导体将直接受益于AI服务器及AI智能边缘设备增长所带来的特殊技术芯片需求，进一步强化了市场对华虹在AI时代产业链中核心卡位的认知。

　　近日，公司股东大会审议并通过了关于公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易的议案，标志着推进华力微注入事项取得关键进展。通过整合华力微相关资产与技术资源，双方有望在工艺优化、良率提升、器件结构创新等方面产生协同效应，从而增厚上市公司营收体量、降低运营成本、培育新的利润增长点。

　　展望2026年第一季度，公司预计销售收入约在6.5亿美元至6.6亿美元之间，毛利率预计介于13%至15%之间。华虹半导体董事会主席兼总裁白鹏博士表示，公司将通过创新和快速代际迭代，持续高度聚焦于打造世界级特色工艺技术平台，并深化与国内外战略客户的合作。