晶合集成最近在28nm逻辑芯片上的进展，让我觉得这家公司正在悄悄干一件大事。作为国内重要的专业晶圆代工企业，它正一步步向成熟制程的高端节点发起冲击。2025年以来，公司实现了28nm逻辑芯片“持续流片”，虽然还没宣布全面量产，但这个动作本身已经释放出强烈信号：国产半导体在自主可控的路上又迈出了关键一步。结合其产能扩张、技术突破和市场策略，晶合集成正在构建一条差异化发展路径。下面我就从几个角度聊聊它的现状与未来。

  技术爬坡：28nm持续流片，特色工艺多点开花

  最让我关注的是，晶合集成已经实现28nm逻辑芯片持续流片，并且研发进度符合预期。早在2025年3月，该平台就通过了功能性验证，现在正处于工程验证和良率优化阶段——这是迈向量产前最关键的一步。28nm是个黄金节点，兼顾性能与成本，广泛用于MCU、电源管理、显示驱动等领域，能拿下这一关，意味着公司具备了承接中高端设计订单的能力。

  不仅如此，公司在特色工艺上也频频发力：40nm高压OLED DDIC已实现批量生产，55nm堆叠式CIS完成全流程并进入小批量出货，连110nm Micro OLED芯片也开始小批量生产。更值得期待的是，据中银国际研报提到，28nm OLED DDIC预计2025年底进入风险量产。如果顺利，这将直接提升它在高端显示市场的竞争力。另外，车规级产品通过AEC-Q100认证，也为打入汽车电子赛道铺好了路。

  产能提速：订单饱满支撑扩产，利用率维持高位

  技术跑得快，产能也得跟得上。从财报看，晶合集成2025年第三季度营收达29.31亿元，环比增长11%，前三季度总营收81.30亿元，同比增长20%；毛利率回升至26.1%，说明产能利用率长期处于高位，规模效应正在显现。

  据公司披露，截至2025年10月中旬，产能依旧紧张，下半年还将新增2万片/月。而三期项目规划新增5万片/月，正在稳步推进。与此同时，越来越多国内IC设计公司开始将28–55nm订单转向本土代工，据睿感半导体数据，2025年转移比例同比上升约8个百分点。这意味着，晶合集成不仅有技术底气，更有实实在在的订单支撑。

  战略突围：避开红海竞争，走特色化+国产化路线

  在全球代工格局中，中芯国际和华虹半导体是绝对主力，但晶合集成选择了一条不一样的路：聚焦OLED DDIC、CIS等特色工艺，避免在通用逻辑芯片上硬碰头部厂商。这种差异化策略让它在细分领域建立了护城河。

  同时，公司积极推动光刻胶等关键材料国产化，提升供应链安全性。在全球地缘政治加剧的背景下，这种“本土生态协同”的能力越来越重要。TrendForce数据显示，2024年中国大陆晶圆代工全球市占率达7.8%，较上年提升1.2个百分点，其中不少增量来自合肥、成都等地新兴产线。晶合集成若能在28nm稳定量产，完全有可能承接更多原本外迁至台湾或东南亚的订单，在全球供应链重构中分一杯羹。

  风险观察：技术投入、周期波动与设备管制三重压力

  当然，前路并非一片坦途。首先，22nm及以下技术研发需要巨额资本投入，公司H股募资明确投向22nm和AI智能制造系统，未来几年资本开支压力不小，可能影响现有业务的利润释放。

  其次，半导体行业本身具有强周期性。尽管目前库存调整接近尾声，但若消费端复苏乏力，成熟制程仍可能面临产能过剩风险——毕竟28nm历史上就曾因过度扩产而陷入价格战。

  最让我担心的还是地缘政治因素。美国对华半导体设备出口管制持续收紧，尤其是DUV光刻、刻蚀等关键环节。SEMI数据显示，2025年上半年，涉及美国技术超25%的设备进口，审批周期拉长至6–9个月，通过率下降约15%。这对晶合集成后续扩产中的设备导入构成了现实制约。

  总的来说，晶合集成正处在“稳中求进”的关键期。下一步能不能真正跨过量产门槛，把技术优势转化为市场份额，还得看28nm是否如期进入风险量产、三期产能能否高效消化、以及H股资金使用效率如何。只有在良率、客户绑定和生态协同上持续突破，它才有可能从区域型代工厂，成长为全国乃至全球成熟制程的重要一员。