本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合

台积电已通知包括苹果在内的主要客户，即将上调5nm以下先进芯片制造工艺的价格。

台积电的硅芯片价格明年将全面上涨，苹果种类繁多的定制芯片也不例外。主要原因是：台积电在2纳米制程工艺上的资本支出飙升，以及这家代工芯片制造商整体产能紧张。

据悉，台积电已通知包括苹果在内的主要客户，即将上调5nm以下先进芯片制造工艺的价格。据悉，此次涨价幅度在8%至10%之间，预计将于明年生效。

苹果的 A16、A17、A18、A19、M3、M4 和 M5 芯片均采用台积电的 5 纳米以下制程工艺。因此，这家手机巨头的所有定制芯片产品似乎都将受到影响。

此前消息称，苹果即将推出的A20芯片将采用台积电的2nm工艺，并与iPhone 18系列一同发布，这将是iPhone有史以来最昂贵的芯片之一。

具体而言，该报告称，鉴于2nm制程工艺良率较低以及台积电资本支出飙升，台积电预计其2nm制程工艺的成本将远高于3nm制程工艺。报告称，所有采用台积电2nm制程工艺生产的芯片平均单价将达到280美元。作为参考，DigiTimes在2024年曾报道，3nm制程的A18芯片单价为45美元，而苹果售价799美元的iPhone 16的物料清单（BOM）总成本约为416美元。

当然，传闻中苹果先进芯片价格上涨 8% 至 10% 的情况，还远未达到此前报道的台积电 2nm 制程芯片单价 280 美元的水平。要知道，苹果 2026 年推出的 A20 芯片预计将采用这一尖端制程工艺。

尽管如此，由于人工智能驱动的全球DRAM产能转向HBM，导致以移动设备为中心的LPDDR5x产能处于历史紧张状态，这种情况仍然岌岌可危，并且可能会进一步恶化。

全球内存模块产能紧张已对智能手机价格产生影响。高盛近期的一份报告指出，以售价299美元的红米Note 14为例，CMF数据显示，8GB+256GB uMCP（LPDDR4X + UFS 2.2）配置的内存模块价格已上涨至49美元，约占手机零售价的16%。而就在一年前，该配置的价格仅占零售价的10%。

与此同时，最近一份以三星为中心的报告披露，移动SoC的成本同比上涨了12%，摄像头模块的价格上涨了约8%，而LPDDR5内存的成本相对于去年的价格水平飙升了16%以上。

台积电计划退出成熟制程

今年8月，台积电披露决定在未来两年内逐步退出6英寸晶圆制造业务，并持续整合8英寸晶圆产能。同一天，台积电董事会也核准了超过206亿美元的资本预算，用于建设先进及成熟制程产能、厂房兴建及厂务设施工程等，显示其持续投资高阶技术，并对成熟制程进行策略调整的决心。

近日，最新市场消息称台积电正推进重大战略转型，核心方向是集中全部资源攻坚先进制程与先进封装等高毛利业务。为聚焦核心，台积电计划逐步将 40-90 纳米区间的成熟制程订单外包给子公司世界先进，完成资源优化配置。

配套战略调整包括关停竹科 6 英寸晶圆二厂，同时明确 2 年内逐步退出氮化镓（GaN）代工业务，剥离低毛利板块。此外，台积电已向世界先进及合资公司 VSMC 出售部分成熟制程相关机器设备，加速向高价值业务倾斜。

台积电董事长魏哲家强调，公司长期维持 53% 毛利率的目标不变，而海外设厂将逐年稀释毛利，初期年影响 2-3 个百分点，后续或扩大至 3-4 个百分点。为对冲毛利稀释影响，台积电计划 2026 年 1 月起上调 5 纳米以下先进制程价格，平均涨幅 3%-4%，部分尖端制程涨幅最高达 10%，2 纳米制程还将连续四年涨价。

营收结构清晰反映战略成效，2025 年 7 纳米及以下先进制程营收占比已达 74%，较 2024 年初的 65% 显著提升。

分析师预测，台积电 6 英寸厂后续或进一步退出，8 英寸产线若无法将产能利用率提升至 80% 以上，也可能面临结构性整并与减产。此次转型既巩固了台积电高毛利业务核心，通过技术授权和设备转移降低客户订单转移成本，还能满足部分客户 NCNT 投片需求。不过转型也暗藏挑战，成熟制程可能面临产能瓶颈，而先进制程涨价压力或将逐步传导，推高终端消费产品的制造成本。

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