在人工智能(AI)产业飞速发展的背景下,端侧AI硬件作为AI技术与硬件深度融合的重要载体,正在创新浪潮中迎来发展机遇。
端侧AI指的是在终端设备一侧进行智能化处理和决策,将人工智能算法和计算能力直接部署在边缘设备上,减少对云服务的依赖,从而实现更快的响应速度、更好的隐私保护和更低的网络需求。当前主要落地场景包括AI PC(个人电脑)、AI手机、AI可穿戴设备、AI智能家居、AI智能汽车、AI工业设备等。据弗若斯特沙利文预测,全球端侧AI市场将在2025年至2029年间从3219亿元跃升至12230亿元,复合年均增长率(CAGR)高达39.6%。
“AI技术在消费电子领域的深度渗透,推动智能手机、PC、可穿戴设备等终端向AI化升级。”中关村物联网产业联盟副秘书长袁帅在接受《证券日报》记者采访时表示。
在需求端持续升温、市场规模快速扩容的背景下,端侧AI硬件产业链各环节企业纷纷加速布局,从大模型、芯片,到操作系统,再到终端制造与应用,形成全链条协同发力、加速突破的良好态势,上市公司凭借技术与资本优势,成为布局的核心力量。
在大模型环节,腾讯混元于2月10日宣布,基于首个产业级2Bit(比特)端侧量化方案,正式推出一款面向消费级硬件场景的“极小”模型HY-1.8B-2Bit,等效参数量仅有0.3B(十亿参数),内存占用仅为600MB(兆字节)。AI厂商云知声近日发布公告称,公司配售100.8万股股份募集3.12亿港元,所获资金部分用于推进端侧多模态智能体发展。
算力是端侧AI终端的核心指标,也对芯片性能和功耗提出更高要求。视频监控芯片企业星宸科技近日在互动平台表示,该公司自研的端侧SoC芯片搭载AI算力,能够支持各类多模态大模型在端侧的本地化部署与流畅运行。低功耗AIoT芯片设计厂商炬芯科技此前公告称,该公司发布的基于存内计算技术的端侧AI音频芯片新品已推出了ATS323X、ATS286X、ATS362X产品系列。
端侧芯片厂商亦借助资本市场加速壮大。2月10日,AI推理系统芯片供应商爱芯元智登陆港股。根据灼识咨询数据,按2024年出货量计,爱芯元智是全球第一大中高端视觉端侧AI推理芯片提供商。
在操作系统层面,智能平台技术提供商中科创达在接受机构调研时表示,公司的投入聚焦于人工智能操作系统(AIOS)的核心,以端侧智能为主的技术投入确保长期的战略卡位和竞争壁垒。
在终端制造层面,厂商也在为端侧AI硬件浪潮的到来做准备。上海市海华永泰律师事务所高级合伙人孙宇昊对《证券日报》记者表示,AI手机、AI PC等端侧设备因需本地部署模型,对硬件配置提出了更高要求。
精密制造解决方案提供商蓝思科技表示,该公司在端侧AI硬件领域早已领先布局并开展深入研发,很早就与全球领先的AI平台公司建立了紧密的合作关系。目前,该公司正作为核心供应商,深度参与新一代AI硬件产品的原型开发与设计,提供关键的功能模组和精密制造解决方案,致力于满足未来AI时代对硬件升级的爆发式需求。
消费锂电企业豪鹏科技在端侧AI电池领域卡位布局,在AI PC领域,该公司为多家头部客户供应高能量密度电池、保障其续航需求;在AI眼镜领域,该公司与国内外多家行业头部企业实现密切合作并进行批量供应。
音频产品供应商汉桑科技在互动平台表示,端侧AI已作为关键组成部分纳入该公司技术平台和产品开发,有望形成一系列新的智能产品。
长江证券表示,如今大模型轻量化与硬件算力均已日趋成熟,软硬件协同突破扫清了规模化障碍,2026年正迎来端侧AI产品规模化放量的关键元年。一方面端侧AI产品可为模型厂商提供新的盈利模式,另一方面端侧AI产品作为全新的C端流量入口具备充足的爆发力,模型厂商、手机厂商的推进意愿与研发投入,下游终端场景的需求以及端侧AI产品形态的迅速迭代,都为端侧AI产品放量打造坚实的基础。