10月22日，深圳市广和通无线股份有限公司（以下简称“广和通”）正式登陆港交所。此次IPO募资约26.89亿港元，其中55.0%募资预期将分配作研发用途，主要包括与AI技术及机器人技术相关的技术创新及产品开发；此外还有约15%预期将于未来五年分配用于在中国深圳建设制造设施。

　　据了解，广和通是国内的无线通信模块龙头，无线通信模块又是万物互联时代的“神经末梢”，它如同现代社会的毛细血管，将算力、数据与物理世界串联起来。从人手一台的智能手机，到试图掀起出行革命的Robotaxi，再到无人机、人形机器人，都离不开连接技术的加持。而连接技术的每一次升级都催生了新的消费形态、商业生态和产业中的隐形冠军。

　　当下无线通信模块市场中，广和通以15.4%的市场份额排名第二，市占率较第三名的6.9%高出8.5个百分点，2024年通信模组业务带来的67亿元营收更是第三名的2.23倍。

　　广和通目前的核心竞争力在于“软硬一体”的解决方案能力。这远非简单的软硬件捆绑，而是构建了一个从底层硬件到上层应用、从云端到边缘端的全栈式闭环生态，通过一站式服务（硬件+云平台+全球认证）加速产品商业化，构建边缘智能生态护城河——硬件基由通信模组、AI模组及定制化解决方案等构成，实现“主控+连接+算力”深度融合。

　　面向新时代的转向，广和通早已悄然开始。2024年，广和通成立AI研究院，还打造了一支平均8年成熟经验的机器人专家团队；该公司持续投入研发，截至最后实际可行日期，研发人员占全体员工数量的67.9%，国内外获授予541个专利，包括371个发明专利，以及745个专利申请，并参与无线通信模组行业多项国家标准的出版，以此构建技术护城河。