光模块短期调整不改AI连接需求长期逻辑：Scale Up与Scale Out共筑光互联新周期
近期光模块板块出现技术性调整，市场情绪波动引发对AI产业链可持续性的讨论。然而结合产业演进与技术本质，我们应清醒认识到：AI基础设施建设对连接环节的需求不仅未减弱，反而在Scale Up与Scale Out双路径驱动下持续深化。所谓“泡沫论”实为对产业周期的误读，当前调整恰是健康发展的必经阶段。
一、连接：AI硬件“三驾马车”的关键一环
算力、存储、连接构成AI基础设施的铁三角，遵循严格的木桶效应——任一环节短板都将制约整体效能。当前GPU算力与存储带宽快速迭代（如Blackwell平台放量），连接环节已成为制约训练效率与推理的核心瓶颈。正如英伟达财报所示，其网络业务收入同比激增162%（知识库[6]），印证连接需求已进入实质性放量阶段。
二、Scale Up与Scale Out：双轨并行的连接需求图谱
Coherent CEO近期观点精准点明产业趋势：
1. Scale Out（横向扩展）：可插拔光模块在未来五年仍将是数据中心集群互联的主力方案。万卡级AI集群（如10万卡训练集群）依赖高速光模块实现节点间、机柜间互联，LightCounting报告明确指出“AI应用领域需求将持续主导市场，持续超出预期”（知识库[2]）。
2. Scale Up（纵向扩展）：单节点内多芯片集成（如8-GPU/72-GPU模组）正从电互联向光互联演进。当前Scale Up互联方案以电为主，光互联属“0到1”的纯增量市场，CPO/LPO等技术将在此场景率先突破。
3. 二者关系：Scale Up解决单点算力密度瓶颈，Scale Out实现规模弹性扩展，非替代关系而是互补协同。所谓“CPO将淘汰可插拔”或“光模块需求见顶”均为片面解读。
三、形象比喻：理解双扩展路径的本质
将AI数据流比作现代物流系统：
- Scale Up = 升级单辆运输车
在“高速公路”（GPU带宽提升）已拓宽的背景下，通过NVLink、CPO等技术将多颗芯片紧密集成，提升单节点“载重能力”。但受物理极限制约（功耗墙、散热瓶颈），车辆尺寸无法无限增大。
- Scale Out = 组建智能运输车队
当单辆车运力触及天花板，便通过万卡集群实现运力指数级扩展。此时对“道路质量”（光模块速率）、“调度系统”（OCS光交换）、“路网密度”（机柜互联）提出极高要求，催生海量可插拔光模块需求。
四、产业验证：需求根基坚实，调整即是机遇
- 需求端：云厂商资本开支持续上修，推理需求高增长具不可逆性（知识库[3]）；花旗研报指出“整体叙事依然具有说服力，光模块企业有望获得估值重估”。
- 技术端：LightCounting预测2026-2030年AI将持续主导光模块市场，供应链调整属健康“软着陆”过程（知识库[2]）。
- 历史视角：当前AI产业与互联网泡沫有本质区别——领军企业已展现清晰盈利路径（如OpenAI年化收入超130亿美元），估值与基本面匹配度更高（知识库[4][8]）。
结语
“模型即服务”正迈向“模型即应用”的深水区，连接作为算力落地的血脉，其技术迭代与需求增长具有强确定性。短期市场波动恰是去伪存真的契机，真正具备技术壁垒与客户粘性的光互联企业将穿越周期。投资者当以产业视角审视：一切为了更高效连接，而连接的需求，永远在路上。
相关标的：
光模块：中际旭创（300308）、新易盛（300502）、天孚通信（300393）、华工科技（000988）、源杰科技（688498）、长光华芯（688048）、仕佳光子（688313）、光库科技（300620）
国内算力：$寒武纪-U(SH688256)$、东阳光、海光信息、协创数据、星环科技、神州数码、百度集团、大位科技、润建股份、华丰科技、中芯国际、华虹半导体、兆易创新、大普微、中微公司、兴森科技、中科曙光、禾盛新材、润泽科技、浪潮信息、东山精密、亿田智能、奥飞数据、云赛智联、瑞晟智能、科华数据、潍柴重机、金山云、欧陆通、杰创智能。
半导体产业链国产替代：海光信息、寒武纪、龙芯中科、兆易创新、澜起科技、圣邦股份、卓胜微、纳芯微、华润微、斯达半导、$联合化学(SZ301209)$、中芯国际、华虹公司、士兰微。
